电子电路铜箔是沉积在线路板基底层上的一层薄铜箔，是制造印制电路板(PCB)的重要原材料，起到导电体的作用。
销量
2023年中国电子电路铜箔销量达41万吨，同比增长16.5%。2024年销量将增长至44万吨。
产能
2023年，我国电子电路铜箔实现产能68万吨，同比增长28.3%。2024年电子电路铜箔将增长至71.8万吨。
