先进封装技术是为了满足高性能、小尺寸、低功耗和高集成度的需求而发展起来的。在摩尔定律发展放缓的背景下，先进封装通过创新封装手段实现芯片更紧密的集成，先进封装正成为未来集成电路制造的重要发展方向。

市场现状

1.市场规模

传统的芯片封装方式已经无法满足如此巨大的数据处理需求，先进封装的重要性日益凸显。2020年中国先进封装市场规模约为351.3亿元，占大陆封装市场规模的比例约14%，相较于全球先进封装占封装44.9%的比例低出不少。随着市场发展， 2025年中国先进封装市场规模将超过1100亿元。

2.渗透率

中国封装测试市场中，先进封装渗透率更低，2023年仅约39%，明显低于全球。往后来看，受益于AI、服务器、数据中心、汽车电子等需求放量， 2024年中国先进封装渗透率将增长至40%。

发展前景

1.技术创新推动行业发展

先进封装技术不断创新，如三维封装、晶片级封装、2.5D和3D集成等技术不断发展和应用，提高了芯片的集成度和性能，降低了延迟和功耗。未来的先进封装可能会采用更先进的材料、更精细的工艺和更高效的设备，以满足市场对于小型化、高性能和高可靠性芯片的需求。

2.AI技术进步带动行业增长

随着AI技术的持续进步，众多应用场景以及芯片对高算力、高带宽、低延迟、低功耗、更大内存和系统集成等特性提出了更为严格的要求。在这一背景下，先进封装技术扮演着至关重要的角色。得益于AI对高性能计算需求的快速增长，通信基础设施是先进封装增长最快的领域，预计实现较高的复合增长率。

3.需求驱动行业技术进步

先进封装应用领域广阔，下游需求加速了先进封装的发展。随着手机、平板电脑、智能手表等便携式电子产品的发展，对小型化、高性能、低功耗的要求日益增加，推动了先进封装技术的不断创新。物联网设备需要更小的体积、更低的功耗和更高的可靠性，这些特性都需要通过先进封装技术来实现。