随着物联网、人工智能、5G通信等新兴技术的快速发展，对高性能、低功耗芯片的需求将持续增长，这为先进封装市场带来巨大的市场机遇。未来，随着新兴技术的不断涌现和市场需求的不断增长，先进封装市场将迎来更加广阔的发展前景。

全球先进封装市场规模

得益于新兴应用领域如人工智能、5G通信、物联网、高性能计算和汽车电子等对高性能、小型化和低功耗芯片需求的不断增长，全球先进封装行业市场规模也随之增长。Yole数据显示，2023年全球先进封装市场规模约为439亿美元左右，同比增长19.62%。未来先进封装前景广阔， 2024年产业规模将增长至472.5亿美元。

全球主要厂商

目前全球先进封装厂商主要包括日月光、安靠、英特尔、台积电、长电科技、三星、通富微电。