半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，是半导体产业链基础性的一环。当前，随着全球终端市场需求回暖，特别是新能源汽车、5G通讯等新兴领域的蓬勃发展，国内半导体硅片市场正迎来积极的复苏态势，半导体硅片行业前景广阔。

尽管目前主要半导体硅片企业均已启动扩产计划，但其预计产能长期来看仍无法完全满足芯片制造企业对半导体硅片的增量需求，叠加中长期供应安全保障考虑，国内半导体硅片行业仍将处于快速发展阶段。2019-2023年中国半导体硅片市场规模从77.10亿元增至123.30亿元，年均复合增长率达12.45%。2024年中国半导体硅片市场规模将达到131亿元。

从进出口情况来看，2023年中国半导体硅片进口额大幅下降，出口额同比持平。2023年中国大陆半导体硅片进口金额达到26.34亿美元，同比下降19.7%，出口金额达63.8亿美元，同比持平。