深圳市集成电路产业链图谱显示，设计环节的上游包括EDA和半导体IP授权，而制造环节的上游则包括半导体材料和设备。深圳集成电路产业的快速发展，得益于其在设计领域的突出能力以及下游广泛的应用场景。

深圳半导体与集成电路产业聚焦重点项目和关键领域，形成“东部硅基、西部化合物、中部设计”全市一盘棋的空间布局。以南山、福田、宝安、龙华、龙岗、坪山6个区为重点发展对象。其中，南山以集成电路设计、集成电路高端装备、关键材料、先进封测为发展方向；福田区重点发展高端芯片设计，宝安区优先发展先进制造、第三代半导体、先进封测、材料装备配套、高端芯片和分销服务；龙华区以集成电路设计、制造、封装测试、设备、材料为发展重点；龙岗区发展方向为集成电路制造、高端装备和零部件、第三代半导体、高端芯片设计。