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2024年深圳半导体与集成电路产业布局分析
2024-09-10 来源: 文字:[    ]

   深圳半导体与集成电路产业聚焦重点项目和关键领域,形成“东部硅基、西部化合物、中部设计”全市一盘棋的空间布局。以南山、福田、宝安、龙华、龙岗、坪山6个区为重点发展对象。其中,南山以集成电路设计、集成电路高端装备、关键材料、先进封测为发展方向;福田区重点发展高端芯片设计,宝安区优先发展先进制造、第三代半导体、先进封测、材料装备配套、高端芯片和分销服务;龙华区以集成电路设计、制造、封装测试、设备、材料为发展重点;龙岗区发展方向为集成电路制造、高端装备和零部件、第三代半导体、高端芯片设计。

   据不完全统计,深圳半导体与集成电路重点企业超110家,已有海思半导体、中兴微电子、汇顶科技、比亚迪微电子等知名企业。从企业区域分布来看,南山区半导体与集成电路重点企业最多,占比超三成。龙岗区半导体与集成电路重点企业超20家,占比18.8%。宝安区、福田区半导体与集成电路重点企业超10家,占比超10%。坪山区、龙华区、光明区、大鹏新区半导体与集成电路重点企业相对较少。

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