光刻机是制造芯片的核心装备。随着新能源汽车、人工智能、物联网等新兴产业的蓬勃发展，对芯片的需求将不断攀升，从而进一步推动光刻机市场的增长。

一、产业链

中国光刻机产业链上游为材料、设备及组件，材料及设备包括光刻胶、电子特气、涂胶显影设备等，组件包括激光器、掩膜板、掩膜台、遮光器等；中游为不同类型光刻机，包括有掩膜光刻机和无掩膜光刻机；下游为应用领域，包括芯片制作、芯片封装、功率器件制造、LED、MEMS制造。

二、上游分析

1.光刻胶

（1）市场规模

目前，全球光刻胶市场已达到百亿美元规模，市场空间广阔。我国光刻胶产业链逐步完善，且随着下游需求的逐渐扩大，光刻胶市场规模显著增长。2022年我国光刻胶市场规模约为98.6亿元，同比增长5.68%，2023年约为109.2亿元。2024年我国光刻胶市场规模可达114.4亿元。

（2）重点企业分析

光刻胶的应用领域主要为半导体产业、面板产业和PCB产业。从细分市场来看，在半导体光刻胶市场，由于技术含量最高，市场主要由JSR、东京应化、信越、杜邦、富士等国际巨头垄断。具体如图所示：

2.涂胶显影设备

（1）市场规模

随着下游终端需求的扩大，涂胶显影设备市场规模增长显著。2022年中国涂胶显影设备市场规模为11.1亿元，同比增长18.1%，2023年市场规模约为13.2亿元。2024年我国涂胶显影设备市场规模将增至15.3亿元。

（2）竞争格局

在我国涂胶显影设备市场中，东京电子占据国内市场91%市场份额，DNS占据5%的市场份额，国内芯源微仅占据4%市场份额，国产替代空间广阔。

3.激光器

（1）市场规模

激光器是一种能发射激光的装置器件，是激光显示系统中最为核心的部件。2023年中国激光器市场规模达到1210亿元，同比增长16.68%。2024年中国激光器市场规模将达1455亿元。

（2）重点企业分析

中国激光器企业主要分布在长三角、珠三角和华中等地，特别以广东、江苏以及湖北为代表。其中，广东省的激光产业链企业分布最多。在激光器生产领域，有代表性的企业包括锐科激光、杰普特等；在激光设备生产领域，大族激光、海目星、华工科技等公司则是产业内的领军企业。

4.掩膜版

（1）市场规模

掩膜版是微电子制造过程中的图形转移母版，是平板显示、半导体、触控、电路板等行业生产制造过程中重要的关键材料，其中，半导体是掩膜版最主要的应用领域，占比60%。2018-2022年，全球半导体掩膜版市场规模由40.41亿美元增长至49亿美元，复合年均增长率达4.9%，预计2024年半导体掩膜版市场规模将继续增长至53.24亿美元。

（2）重点企业分析

从行业竞争格局来看，美国、日韩掩膜版厂商处于领先地位。重点企业主要包括福尼克斯、PKL、丰创光罩。

三、中游分析

1.光刻机占比

光刻机能够将芯片图案投影到硅片上，实现微小结构的制造。目前，光刻机是半导体设备中市场占比最大的产品，市场占比达24%。

2.光刻机全球市场规模

近年来，在消费电子需求相对低迷的情况下，电动汽车、风光储、人工智能等新需求成为半导体产业成长的新动能，全球光刻机市场规模平稳增长。根据SEMI公布的数据，2022年全球半导体设备市场规模为1076.5亿美元，其中光刻机市场占比约为24%，规模达到约258.4亿美元，2023年约为271.3亿美元。2024年全球光刻机市场规模将增至315亿美元。

3.光刻机销量结构

目前，全球光刻机销量仍以中低端产品(KrF、i-Line)为主，占比分别为37.9%和33.6%；其次分别为ArFi、ArF dry、EUV，占比分别为15.4%、5.8%及7.3%。其中，EUV是全球光刻机的重要发展方向之一，其价格远高于其他种类的光刻机。

4.光刻机竞争格局

光刻机市场呈现寡头垄断格局，前三供应商（荷兰阿斯麦、日本佳能、日本尼康）占据绝大多数市场份额，其中，ASML市场份额占比82.1%，Canon市场份额占比10.2%，Nikon市场份额占比7.7%。国内企业中，上海微电子是目前中国第一家也是唯一一家光刻机巨头，具备90nm及以下的芯片制造能力。根据公开数据，上海微电子光刻机出货量此前已占到国内市场份额超过80%。

5.重点企业分析

目前，中国光刻机相关上市企业主要与光刻机零部件有关，其中江苏省分布最多，共8家。广东省和上海市分别为4家和3家，排名第二第三。

四、下游分析

1.芯片制造

我国已经成为全球最大的集成电路市场之一，当前国内集成电路产量呈现出平稳增长的态势。2023年中国集成电路产量3514亿块，同比增长6.9%。2024年全年中国集成电路产量将达到3757亿块。

2.芯片封装

近年来，全球半导体产业链向国内转移，封测产业已成为我国半导体的强势产业，市场规模持续向上突破。2022年中国集成电路封测销售规模2995.1亿元，同比增长8.4%，2023年约为3166.95亿元。2024年集成电路封测销售规模有望达3368.52亿元。

3.功率器件

中国作为全球最大的功率半导体消费国，贡献了约40%的功率半导体市场。2022年中国功率半导体市场规模约为1368.86亿元，同比增长4.4%，2023年市场规模约为1519.36亿元。2024年中国功率半导体市场规模将增长至1540亿元。