消费电子市场回暖带动半导体产品需求增加，刺激了对半导体材料的需求，头部企业正在关键环节进行技术攻关，提升产业链自主可控性。

一、产业链

半导体材料产业链上游为原材料，包括有色金属、铝合金、铁合金、碳化硅、氮化镓、砷化镓、陶瓷、树脂、光引发剂、化学溶剂、塑料、玻璃等；中游为半导体材料，包括基体材料、制造材料和封装材料；下游应用于集成电路、分立器件、光电子器件、传感器的制造。

二、上游分析

1.有色金属

（1）产量

近年来，中国有色金属产量保持增长趋势， 2023年中国有色金属产量达7469.8万吨，同比增长7.1%。2024年中国有色金属产量将增长至7700万吨。

（2）重点企业分析

目前，中国有色金属企业主要包括铜陵有色、江西铜业、紫金矿业、云南铜业等。销售布局大多在国内。

2.铝合金

（1）产量

铝合金是轻金属材料之一，凭借其质量轻、强度高、耐腐蚀、延展性好、易加工等一系列优异的性能，在航空、航天、汽车、机械制造、船舶、现代工业等领域中应用广泛。我国是铝合金生产大国，近年来我国铝合金产量稳步增长。2023年中国铝合金产量达1458.7万吨，近五年年均复合增长率达11.55%。2024年中国铝合金产量将增至1627.2万吨。

（2）重点企业分析

铝合金重点企业在推动中国铝合金行业发展中发挥着重要作用，它们通过技术创新、产业升级和绿色发展等举措，不断提升企业的核心竞争力和市场影响力。铝合金相关上市企业主要分布在江苏省，目前共有11家。

3.铁合金

（1）产量

 “双碳”背景下，铁合金行业供需逐步得到改善，在减排的驱动下将进入高质量发展阶段。2023年中国铁合金产量达3465万吨，同比增长1.4%。2024年中国铁合金产量将达3497万吨。

（2）重点企业分析

目前，中国铁合金相关上市企业主要分布在江苏省，共10家。北京市和浙江省分别有6家和5家，排名第二第三。

4.碳化硅

（1）市场规模

碳化硅衬底具备禁带宽度大、热导率高、临界击穿场强高、电子饱和漂移速率高等特点，可有效突破传统硅基半导体器件及其材料的物理极限，开发出更适应高压、高温、高功率、高频等条件的新一代半导体器件。2023年全球导电型和半绝缘型碳化硅衬底的市场规模分别达到6.84亿美元和2.81亿美元。2024年全球市场规模将分别达到9.07亿美元和3.26亿美元。

（2）重点企业分析

碳化硅衬底的尺寸主要有2英寸（50mm）、3英寸（75mm）、4英寸（100mm）、6英寸（150mm）、8英寸（200mm）等规格，碳化硅衬底正不断向大尺寸的方向发展。目前行业内企业主要量产产品尺寸集中在4英寸及6英寸，8英寸处于研发阶段。碳化硅衬底材料制备具有极高的技术门槛，目前能够规模化供应高品质、车规级碳化硅衬底的企业数量较少。从行业竞争格局来看，在2023年全球导电型碳化硅衬底材料市场占有率排行中，中国天岳先进（SICC）超过美国Coherent，跃居全球第二，天科合达（TankeBlue）市场份额位列第四。

三、中游分析

1.硅晶圆

（1）市场规模

尽管目前主要半导体硅片企业均已启动扩产计划，但其预计产能长期来看仍无法完全满足芯片制造企业对半导体硅片的增量需求，叠加中长期供应安全保障考虑，国内半导体硅片行业仍将处于快速发展阶段。2019-2023年中国半导体硅片市场规模从77.10亿元增至123.30亿元，年均复合增长率达12.45%。2024年中国半导体硅片市场规模将达到131亿元。

（2）重点企业分析

与国际主要半导体硅片供应商相比，中国大陆半导体硅片厂商市场份额较小，技术工艺水平以及良品率控制等与国际先进水平相比仍具有显著差距。国内半导体硅片龙头企业沪硅产业、立昂微、TCL中环、中晶科技等，相关产能及业务布局情况如下图所示：

2.掩膜版

（1）市场规模

掩膜版是微电子制造过程中的图形转移母版，是平板显示、半导体、触控、电路板等行业生产制造过程中重要的关键材料，其中，半导体是掩膜版最主要的应用领域，占比60%。2018-2022年，全球半导体掩膜版市场规模由40.41亿美元增长至49亿美元，复合年均增长率达4.9%，预计2024年半导体掩膜版市场规模将继续增长至53.24亿美元。

（2）重点企业分析

从行业竞争格局来看，美国、日韩掩膜版厂商处于领先地位。重点企业主要包括福尼克斯、PKL、丰创光罩。

3.光刻胶

（1）市场规模

目前，全球光刻胶市场已达到百亿美元规模，市场空间广阔。我国光刻胶产业链逐步完善，且随着下游需求的逐渐扩大，光刻胶市场规模显著增长。2022年我国光刻胶市场规模约为98.6亿元，同比增长5.68%，2023年约为109.2亿元。2024年我国光刻胶市场规模可达114.4亿元。

（2）重点企业分析

光刻胶的应用领域主要为半导体产业、面板产业和PCB产业。从细分市场来看，在半导体光刻胶市场，由于技术含量最高，市场主要由JSR、东京应化、信越、杜邦、富士等国际巨头垄断。

4.封装材料

（1）封装基板

封装基板产品有别于传统PCB，高加工难度与高投资门槛是封装基板的两大核心壁垒。近年来，随着国产替代化的进行，中国封装基板的行业迎来机遇， 2023年中国封装基板市场规模约为207亿元，同比增长2.99%。2024年中国封装基板市场规模将增至213亿元。

封装基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化、缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。

（2）键合丝

键合丝是芯片内电路输入输出连接点与引线框架的内接触点之间实现电气连接的微细金属丝，直径为十几微米到几十微米。根据材质不同，分为非合金丝和合金丝，非合金丝包括金丝、银丝、铜丝、铝丝；合金丝包括镀金银线、镀铜键合丝。

我国键合丝市场主要被德国、韩国、日本厂商占据，本土厂商产品相对单一或低端。重点企业包括贺利氏、铭凯益、日铁、田中、一诺电子、万生合金等。

（3）引线框架

目前，国际上主要的引线框架制造企业主要集中在亚洲地区，其中一些企业占据了全球市场的显著份额。除了荷兰柏狮电子集团在欧洲外，其他都在亚洲。中国大陆也有一些企业在引线框架制造领域取得了显著成就，如宁波康强电子股份有限公司、宁波华龙电子股份有限公司等。

5.重点企业分析

目前，中国半导体材料相关上市企业主要分布在江苏省，共5家。广东省和浙江省均为4家，排名第二第三。

四、下游分析

1.集成电路

我国已经成为全球最大的集成电路市场之一，当前国内集成电路产量呈现出平稳增长的态势。2023年中国集成电路产量3514亿块，同比增长6.9%。2024年全年中国集成电路产量将达到3757亿块。

2.分立器件

近年来，随着物联网、可穿戴设备、云计算、大数据等新兴应用领域的快速发展，各行各业对半导体分立器件的需求保持增长，中国半导体分立器件产量平稳提升。2023年中国半导体分立器件产量达7875亿只，较上年增长85亿只。2024年中国半导体分立器件产量将达到7933亿只。

3.光电子器件

近年来，中国光电子器件产量整体波动较大。2023年中国光电子元器件产量达14380.5亿只，同比增长33.11%。2024年中国光电子器件产量将增长至14920亿只。