模拟芯片行业已经形成了相对完善的产业链，这个产业链涵盖了从上游的原材料供应、中游的芯片设计与制造，到下游的应用市场等多个环节。随着技术进步、市场需求的增长以及政策支持力度的加大，模拟芯片行业有望继续保持稳健增长态势。

一、产业链

模拟芯片产业链上游为材料及设备，主要包括半导体材料、晶圆制造、半导体设备。模拟芯片产业链中游为芯片设计与制造，模拟芯片产品主要为信号链芯片、电源管理芯片、射频芯片。模拟芯片产业链下游为应用领域，主要包括通信、汽车电子、工业、消费电子、医疗器械等。

二、上游分析

（一）硅晶圆

1.硅晶圆出货面积

硅晶圆是制作集成电路的重要材料，通过对硅晶圆进行光刻、离子注手段，可以制成集成电路和各种半导体器件。由于终端市场需求减缓及大量库存处置，2023年全球硅晶圆出货量下降至126.02亿平方英寸，同比下降14.3%。2024年上半年，全球硅晶圆出货量达到58.69亿平方英寸，出货量有所下降。2024年全年全球半导体硅片出货面积将达到120.11亿平方英寸。

2.硅晶圆营业收入

2023年全球硅晶圆营收随出货量减少而有所下降，实现营收123亿美元，同比下降10.9%。2024年全球硅晶圆营收将达118亿美元。

（二）光刻胶

1.光刻胶市场规模

目前，全球光刻胶市场已达到百亿美元规模，市场空间广阔。我国光刻胶产业链逐步完善，且随着下游需求的逐渐扩大，光刻胶市场规模显著增长。2022年我国光刻胶市场规模约为98.6亿元，同比增长5.68%，2023年约为109.2亿元。2024年我国光刻胶市场规模可达114.4亿元。

2.光刻胶市场结构

我国光刻胶行业发展起步较晚，生产能力主要集中在PCB光刻胶、占比达94%。面板光刻胶和半导体光刻胶占比较少，分别为3%和2%。未来随着光刻胶企业生产能力的提高，我国光刻胶生产结构将会进一步优化。

3.光刻胶国产化率

从光刻胶国产化程度来看，生产技术难度较低的PCB光刻胶国产化程度较高，面板光刻胶和半导体光刻胶国产化程度很低，半导体光刻胶是技术难度最高但成长性最好的细分市场，其中G/I线光刻胶国产替代率相对较高，而EUV光刻胶国产替代化程度最低，目前还处于研发阶段。

（三）靶材

1.靶材行业市场规模

2019-2023年中国靶材行业市场规模由286亿元增长至431亿元。未来，伴随着显示面板产能转移、半导体国产化进程加速以及太阳能电池市场景气度不断上升，下游市场对高性能靶材需求量将不断增加。我国靶材市场前景广阔，预计2024年市场规模将增长至476亿元。

2.靶材重点企业分析

随着国内显示和半导体集成电路产业迅速发展，下游产业逐步向国内转移，带动了国内靶材行业的快速发展，我国靶材产业逐渐从单一的规模增长转变为进口替代的结构化增长，以江丰电子、阿石创、有研新材、隆华科技、欧莱新材等为代表的一批具有较强市场竞争力的本土靶材企业成功进入了国内外知名平台显示、半导体集成电路等下游企业的供应链环节，对境外厂商在国内的市场份额形成了进口替代，并实现了部分出口，保障了国内重点行业上游关键原材料的自主可控及供应安全。

（四）光刻机

1.光刻机全球市场规模

近年来，在消费电子需求相对低迷的情况下，电动汽车、风光储、人工智能等新需求成为半导体产业成长的新动能，全球光刻机市场规模平稳增长。根据SEMI公布的数据，2022年全球半导体设备市场规模为1076.5亿美元，其中光刻机市场占比约为24%，规模达到约258.4亿美元，2023年约为271.3亿美元。2024年全球光刻机市场规模将增至315亿美元。

2.光刻机销量结构

目前，全球光刻机销量仍以中低端产品为主，占比分别为37.9%和33.6%；其次分别为ArFi、ArFdry、EUV，占比分别为15.4%、5.8%及7.3%。其中，EUV是全球光刻机的重要发展方向之一，其价格远高于其他种类的光刻机。

3.光刻机竞争格局

光刻机市场呈现寡头垄断格局，前三供应商（荷兰阿斯麦、日本佳能、日本尼康）占据绝大多数市场份额，其中，ASML市场份额占比82.1%，Canon市场份额占比10.2%，Nikon市场份额占比7.7%。国内企业中，上海微电子是目前中国第一家也是唯一一家光刻机巨头，具备90nm及以下的芯片制造能力。根据公开数据，上海微电子光刻机出货量此前已占到国内市场份额超过80%。

（五）刻蚀机

1.刻蚀机市场规模

2022年全球刻蚀设备市场规模达139.9亿美元，同比增长6.3%。2023年市场规模突破140亿元，受终端应用市场蓬勃发展、及半导体制造技术升级驱动， 2025年全球刻蚀设备市场规模将增长至155亿美元。

2.重点企业分析

中国刻蚀机主要生产企业有北方华创、中微公司、中国电科、北京创世威纳科技、屹唐半导体、北京金盛微纳科技及世源等。

三、中游分析

（一）全球模拟芯片市场规模

近年来受益于PC、通信、可穿戴产品、AIoT设备等电子设备的品类和市场容量的扩张，模拟芯片的市场规模总体呈扩张趋势。全球模拟芯片市场规模从2019年的539亿美元增长到2023年的948亿美元。2024年全球模拟芯片市场规模预计将达983亿美元。

（二）模拟芯片市场规模

随着新能源汽车、5G通信、物联网等下游市场的发展以及电子设备数量及种类持续增长，中国模拟芯片市场需求不断增加，推动模拟芯片市场规模稳步增长。2023年中国模拟芯片市场规模达到约3026.7亿元，近五年年均复合增长率达4.93%。2024年中国模拟芯片市场规模将达到3175.8亿元。

（三）模拟芯片自给率

中国大陆模拟芯片的自给率近年来一直在稳步提升但仍较低，2023年国内模拟芯片自给率为15%左右。随着技术的进步和市场需求的变化，国内企业正有序拓展汽车、工控等新兴应用领域，有望进一步提升自给率。2024年中国模拟芯片自给率将增至16%。

（四）模拟芯片竞争格局

模拟芯片行业起步于欧美等发达国家，多年的发展使得境外厂商在技术积累、客户资源、品牌效应等方面形成巨大优势。目前，模拟集芯片市场依然由境外企业主导。从销售额来看，德州仪器、亚德诺、思佳讯、英飞凌市场份额较高，全球市场占有率分别达19%、9%、7%、7%。其次是意法半导体、恩智浦、美信，市场占有率分别为6%、4%、4%。

（五）模拟芯片重点企业分析

2024年上半年，模拟芯片设计行业34家上市公司合计实现营收216.53亿元，同比增加768.14%；合计净利润1.32亿元，同比增加405.57%。其中，营收前十的公司分别为卓胜微、汇顶科技、翱捷科技、艾为电子、圣邦股份、南芯科技、上海贝岭、唯捷创芯、纳芯微、杰华特。

四、下游分析

（一）模拟芯片应用领域

模拟芯片可广泛应用于消费类电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域，以及物联网、新能源、智能穿戴、人工智能、智能家居等新兴电子产品领域。从应用占比来看，模拟芯片在通信领域应用最广，占比36.2%。其次，模拟芯片在汽车电子、工业领域占比分别为24.3%、20.5%。在消费电子、计算机领域占比分别为10.5%、7.2%。

（二）通信

在通信领域，随着5G商业化进程加快及与其他行业相互融合，推动相关模拟接口和信号调理芯片的需求增长，我国掀起模拟芯片行业新机遇。2023年底，我国5G基站总数达337.7万，5G行业应用已融入71个国民经济大类，应用案例数超9.4万个，5G行业虚拟专网超2.9万个。截至2024年6月底，我国5G基站总数达391.7万个，比上年末净增54万个，占移动基站总数的33%。占比较一季度提高2.4个百分点。

（三）汽车电子

中国汽车电子市场增速快于全球。2022年汽车电子市场规模9783亿元，2023年市场规模增至10973亿元。2024年中国汽车电子市场规模将超12000亿元。

（四）消费电子

近年来，在技术不断创新等因素推动下，全球消费电子产品创新层出不穷，渗透率不断提升，消费电子行业快速发展，并形成了庞大的产业规模。2023年中国消费电子市场规模达到约19201亿元。2024年中国消费电子市场规模将增至19772亿元。