半导体硅片，又称硅晶圆片，是指以多晶硅为原材料，利用单晶硅制备方法形成硅棒，再经过切割而成的薄片。硅片在半导体产业链中是芯片制造的重要核心材料，随着消费电子、汽车电子、物联网、5G建设等领域的快速发展，半导体硅片的需求持续增长，行业前景广阔。

一、产业链

硅片处于半导体产业链的上游，为半导体行业发展提供基础支撑。半导体硅片产业链上游为原材料和生产设备，原材料包括多晶硅、石墨制品、切磨耗材、抛光耗材、石英坩埚等；生产设备包括单晶炉、切割机、倒角机等。中游为半导体硅片生产，半导体硅片主要包括抛光片、外延片、SOI硅片。下游为应用领域，包括集成电路、分立器件、光电器件、传感器等。

二、上游分析

（一）多晶硅

1.多晶硅产量

中国是全球最大的多晶硅生产国，多晶硅产能和产量均占据全球主导地位。近年来，随着光伏和半导体行业的快速发展，全国多晶硅产量快速增长。2023年中国多晶硅产量约147.2万吨，同比增加71.8%。2024年随着多晶硅企业技改及新建产能的释放，产量预计将超过210万吨。

2.多晶硅产能

从产能来看， 2023年中国在产多晶硅企业22家，全国多晶硅有效产能230万吨，同比增加97.2%，产能增加主要来自于通威、协鑫、新特能源、青海丽豪、亚洲硅业等新建产线投产。2024年中国多晶硅产能将超过300万吨。

3.多晶硅产能分布

当前，我国多晶硅产能主要分布在电力成本较低的区域，新疆、内蒙古和四川成为多晶硅生产的主要基地。2023年，新疆为我国多晶硅的第一大产区，产能占比约为33%，内蒙、四川、青海三地供应占比分列第二、三、四位，分别占比29%、17%、8%，剩余产量分散在江苏、云南、宁夏、陕西、甘肃等地。

4.多晶硅竞争格局

随着全球光伏产业的快速发展，我国拟建、在建和建成多晶硅生产线众多，通威股份、协鑫集团、特变电工、大全能源和东方希望等主要企业纷纷推出扩产计划。截至2023年底，国内Top10厂商建成产能合计达到约227万吨，约占总产能的98.70%。

（二）石英坩埚

1.石英坩埚市场规模

随着我国半导体硅片产业的蓬勃发展，半导体石英坩埚市场需求也持续增长，推动市场规模增长。2022年中国半导体石英坩埚市场规模2.9亿元，2023年增至3.3亿元。2024年我国半导体石英坩埚市场规模将达5亿元。

2.石英坩埚竞争格局

我国半导体石英坩埚行业起步较晚，市场被外资企业主导。美晶新材占据了我国市场23.9%的份额，Shin-Etsu Quartz、Momentive、SUMCO JSQ市场份额分别为22.8%、17.5%、17%。

（三）抛光材料

我国CMP抛光液市场规模逐年提升，行业需求增速高于全球平均增速水平。2022年中国CMP抛光行业市场规模约为45.45亿元，2023年突破50亿元， 2024年市场规模将达57亿元。

三、中游分析

（一）全球半导体硅片出货面积

受终端市场需求疲软影响，全球半导体硅片出货面积有所下降。2023年全球半导体硅片出货面积为126.02亿平方英寸。2024年上半年，在AI热潮带动下全球半导体硅片市场逐渐复苏，出货量达到58.69亿平方英寸。2024年全年全球半导体硅片出货面积将达到130亿平方英寸。

（二）全球半导体硅片市场规模

2023年全球半导体硅片市场规模达121亿美元，较上年减少12.11%。未来在全球宏观经济环境相对疲软的情况下，受新能源汽车、5G移动通信、人工智能、大数据等终端市场的驱动，全球半导体行业仍然将保持较高的市场需求。2024年全球半导体市场规模将达到130亿美元。

（三）中国半导体硅片市场规模

尽管目前主要半导体硅片企业均已启动扩产计划，但其预计产能长期来看仍无法完全满足芯片制造企业对半导体硅片的增量需求，叠加中长期供应安全保障考虑，国内半导体硅片行业仍将处于快速发展阶段。2019-2023年中国半导体硅片市场规模从77.10亿元增至123.30亿元，年均复合增长率达12.45%。2024年中国半导体硅片市场规模将达到131亿元。

（四）半导体硅片行业竞争格局

半导体硅片行业是寡头垄断的行业，长期以来被全球前五大硅片厂商垄断，包括日本的信越化学和SUMCO、中国台湾环球晶圆、德国Siltronic和韩国SK Siltron，上述五家企业合计占据90%以上的市场份额。

（五）半导体硅片重点企业

与国际主要半导体硅片供应商相比，中国大陆半导体硅片厂商市场份额较小，技术工艺水平以及良品率控制等与国际先进水平相比仍具有显着差距。国内半导体硅片龙头企业沪硅产业、立昂微、TCL中环、中晶科技等。

四、下游分析

（一）集成电路

1.集成电路产量

我国已经成为全球最大的集成电路市场之一，当前国内集成电路产量呈现出平稳增长的态势。2023年中国集成电路产量3514亿块，同比增长6.9%，2024年1-5月产量已达到1703亿块，同比增长32.7%。2024年全年中国集成电路产量将达到3757亿块。

2.集成电路销售收入

近年来，在国家政策的支持、技术进步以及消费电子、汽车电子、工业控制等下游市场需求的驱动下，我国集成电路产业市场规模稳定增长。2023年中国集成电路产业销售收入约12580.2亿元，同比增长3.2%。2024年中国集成电路产业销售收入将达到12976.9亿元。

3.集成电路市场结构

集成电路产业包括设计业、制造业、封测业。近年来，我国在设计、制造、封测、装备、材料全产业链环节取得诸多创新成果，企业自主创新能力不断提升。2023年我国集成电路设计业销售收入占比45.9%；集成电路制造业销售收入占比30.8%；集成电路封测业销售收入占比23.3%。

（二）传感器

1.传感器市场规模

随着新材料、新工艺、新技术的不断涌现和应用，传感器市场规模不断扩大。2022年中国传感器市场规模为3096.9亿元，2023年市场规模增至3324.9亿元。2024年中国传感器市场规模将达到3842.6亿元。

2.传感器竞争格局

我国传感器行业竞争格局逐渐趋于稳定。其中，大立科技是国内少数能够独立研发、生产红外热成像相关核心芯片，机芯组件到整机系统全产业链完整的高新技术企业，旗下传感器业务占比高达90%以上，主要生产红外温度成像传感器；华工科技是全球有影响力的传感器系统解决方案提供商，传感器产品主要应用于智慧出行、智慧家庭、智慧医疗、智慧城市等领域，具有较强的竞争优势。

（三）半导体分立器件

1.半导体分立器件产量

近年来，随着物联网、可穿戴设备、云计算、大数据等新兴应用领域的快速发展，各行各业对半导体分立器件的需求保持增长，中国半导体分立器件产量平稳提升。2023年中国半导体分立器件产量达7875亿只，较上年增长85亿只。2024年中国半导体分立器件产量将达到7933亿只。

2.半导体分立器件重点企业分析

半导体分立器件代表企业有扬杰科技、闻泰科技、中芯国际、士兰微、苏州固得、华微电子。