在科技飞速发展的当今时代，汽车行业正经历着一场前所未有的变革。智能汽车的崛起，如同璀璨的新星照亮了未来出行的道路。而在这一变革的背后，车规级SoC扮演着至关重要的角色。

一、概述

1.定义

SoC是一种集成了包括中央处理器、内存、I/O接口及其他关键电子元器件的集成电路，或通俗称为系统级芯片，即包含完整系统并嵌入软件的芯片。SoC凭借计算能力提升、数据传输效率提高、芯片使用量减少、软件升级更灵活等多项优势，已成为汽车芯片设计及应用的主流趋势。

2.分类

车规级SoC可以按照应用领域可以分为智能座舱SoC、自动驾驶SoC和车身控制SoC。

二、车规级SoC行业政策

汽车产业是国家极为重视的产业。当前，国家已经在汽车芯片产业发展方面出台了相关政策，《国家汽车芯片标准体系建设指南》《质量强国建设纲要》等政策都有助于车规级SoC行业发展。

三、行业现状

1.全球市场规模

电动汽车的销量增长迅速，与传统燃油汽车相比，电动汽车对电子系统的依赖程度更高，需要更多的芯片来实现电池管理、动力控制、车载充电等功能。车规级SoC芯片作为电动汽车电子系统的关键部件，市场需求也随之增加。2023年全球车规级SoC市场规模为579亿元。2024年全球车规级SoC市场规模将达790亿元。

2.中国市场规模

中国本土汽车品牌的崛起，如比亚迪、吉利、长城等，为车规级SoC芯片的国产化提供了广阔的市场空间。本土汽车品牌在智能化、电动化方面的发展速度较快，对车规级SoC芯片的需求不断增加，同时也更愿意支持本土芯片企业的发展，推动了车规级SoC芯片市场的增长。2023年中国车规级SoC市场规模为267亿元。2024年中国车规级SoC市场规模将达341亿元。

3.中国智能座舱SoC市场规模

随着消费者对汽车舒适性、娱乐性和便捷性的要求不断提高，智能座舱成为汽车发展的重要方向。2023年中国智能座舱SoC市场规模为108亿元。2024年将达到143亿元，到2026年，将为266亿元。

4.中国自动驾驶SoC市场规模

自动驾驶技术的不断发展需要大量的传感器和高性能的计算芯片来处理海量的数据。车规级SoC芯片作为自动驾驶系统的核心部件，能够快速处理图像、雷达等传感器数据，并做出准确的驾驶决策。2023年中国ADAS应用的自动驾驶SoC市场规模为141亿元。2024年中国ADAS应用的自动驾驶SoC市场规模将达197亿元。

5.企业布局

新能源汽车在我国意义重大，带动车规级SoC蓬勃发展。

6.下游车企芯片配套情况

国内车企使用的相关芯片包括智能座舱SoC、自动驾驶SoC等.

四、重点企业

1.地平线

地平线是市场领先的乘用车高级辅助驾驶(ADAS)和高阶智能驾驶(AD)解决方案供应商。自地平线2021年大规模量产解决方案起，按解决方案总装机量计算，地平线是首家且每年均为最大的提供前装量产的高级辅助驾驶和高阶自动驾驶解决方案的中国公司。按2023年及2024年上半年解决方案总装机量计算，地平线在中国所有全球高级辅助驾驶和高阶自动驾驶解决方案提供商中排名第四，市场份额分别为9.3%及15.4%。

根据地平线招股说明书，地平线2023年实现营业收入15.52亿元，净利润-67.39亿元。

2023年地平线营业收入主要来自汽车解决方案，包括产品解决方案以及授权及服务业务，这两项分别占比32.7%和62.1%。非汽车解决方案占比5.2%。

2.黑芝麻

黑芝麻是一家车规级计算SoC及基于SoC的智能汽车解决方案供应商。黑芝麻从用于自动驾驶的华山系列高算力芯片开始，2023年推出了武当系列跨域计算芯片，以满足对智能汽车先进功能的更多样化及复杂需求，同时开始拓展更多应用领域。黑芝麻自有的车规级产品及技术为智能汽车配备关键任务能力，包括自动驾驶、智能座舱、先进成像及互联等。

根据黑芝麻招股说明书，2023年黑芝麻实现营业收入3.12亿元，净利润-48.55亿元。

2023年黑芝麻营业收入中，62%来自于基于SoC的解决方案，26.5%来自于基于算法的解决方案，11.5%来自于智能影像解决方案。

3.瑞芯微

瑞芯微电子股份有限公司主营业务是致力于大规模集成电路及应用方案的设计、开发和销售，为客户提供芯片、算法等完整参考解决方案。公司主要产品是智能应用处理器芯片、数模混合芯片、其他芯片，同时提供专业技术服务及与自研芯片相关的组合器件。

根据瑞芯微财务报表，2023年瑞芯微2023年实现营业收入21.35亿元，归母净利润1.35亿元。

瑞芯微2023年营收构成中，89.52%由智能应用处理器芯片创造，8.67%由数智混合芯片创造，0.93%由其他芯片创造，剩余营业收入由其他业务创造。

4.全志科技

珠海全志科技股份有限公司主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。主要产品为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片。

根据全志科技2023年财报，全志科技2023年实现营业收入16.73亿元，归母净利润0.35亿元。

全志科技2023年营业收入构成中，80.14%由智能终端应用处理器芯片创造，8.81%由智能电源管理芯片创造，剩余营业收入由其他业务创造。

5.昆仑芯

昆仑芯（北京）科技有限公司前身为百度智能芯片及架构部，于2021年4月完成独立融资，首轮估值约130亿元。公司团队在国内最早布局AI加速领域，深耕十余年，是一家在体系结构、芯片实现、软件系统和场景应用均有深厚积累的AI芯片企业。

6.芯驰科技

芯驰科技成立于2018年，面向中央计算+区域控制电子电气架构提供高性能、高可靠的车规芯片产品和解决方案，覆盖智能座舱和智能车控等领域。

目前，芯驰全系列产品已完成超百万片规模化量产，服务超过260家客户，拥有超200个定点项目，覆盖了中国90%以上车厂和多个国际主流车企。

五、行业发展趋势

1.基于SoC的解决方案的适应性不断提高

随着越来越多汽车OEM创建其自动驾驶等系统，他们正在寻求更多量身定制软件及硬件的选择。基于SoC的解决方案的适应性在汽车OEM灵活定制中发挥着至关重要作用。预计适应性水平更高的基于SoC的自动驾驶等解决方案将在未来占据更大的市场份额。

2.单车SoC价值持续提高

自动驾驶等功能可以通过远程软件升级而增强。自动驾驶等SoC的算力决定车辆在整个生命周期中功能增强的最大程度。因此，汽车OEM通常使用高算力SoC，以支持日后的自动驾驶升级。高算力SoC通常价格更高，使得未来数年每辆汽车的SoC平均价值占智能汽车总成本的百分比可能有所增加。

3.SoC性能持续提升

自动驾驶等功能的进步及扩展需要汽车在运行过程中处理更多数据。高性能芯片，尤其具有高算力的芯片，在数据处理能力及处理速度方面具有显着优势。因此，汽车市场对高性能芯片的需求不断增加。为响应该需求，预计自动驾驶等SoC供应商将大力投资开发高算力SoC。

4.SoC供应商自主开发IP核

IP 核，即能够集成到更大规模电路中去且预先设计好的电路模块。对于SoC供应商而言，通过创建属于自己的IP核，能够有效地缩短芯片的设计流程，降低成本，同时提升芯片的性能以及可靠性。而拥有自主开发IP核的能力，在自动驾驶等处于芯片领域前沿的研究方面，起着至关重要的关键作用。

5.ASIC将取代传统通用芯片解决方案

专用集成电路乃是一种专门针对特定逻辑功能予以精心设计的芯片。相较于传统的通用芯片解决方案，ASIC在大规模生产过程中展现出了低成本、高性能以及低功耗等诸多显著优势。从长远的角度来看，随着芯片解决方案的不断开发以及对处理能力的需求日益提高，采用ASIC结构的SoC预计将会取代传统的通用芯片解决方案，进而成为未来诸如自动驾驶等基于SoC的解决方案的主流之选。