物联网、5G通信、汽车电子等新型应用市场的不断发展以及下游电子设备硅含量增长产生了巨大的半导体产品需求，推动半导体行业进入新一轮的发展周期。中国是全球最大半导体市场，支撑国内半导体材料厂商快速成长。在半导体工艺持续升级与下游晶圆厂积极扩产的背景下，半导体材料市场快速增长。

一、中国半导体材料行业产业链环节上市公司整体情况

半导体材料是一类具有半导体性能（导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内）、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。

半导体材料产业链上游为原材料供应环节，包括有色金属、铝合金、铁合金、碳化硅、氮化镓、砷化镓、陶瓷、树脂、光引发剂、化学溶剂、塑料、玻璃等；中游为半导体材料生产，包括基体材料、制造材料和封装材料；下游应用于集成电路、分立器件、光电子器件、传感器的制造。

代表性企业有研新材、雅克科技等。

二、中国半导体材料行业上市公司区域分布情况

半导体材料企业主要集中在东部沿海地区，尤其是广东、江苏、上海、北京和浙江等地。这些地区的企业数量较多，颜色较深，表明企业分布密集。

三、中国半导体材料行业上市公司经营情况对比分析

毛利率方面，中国半导体材料制造企业毛利率较高，行业竞争较为温和。营业收入方面，整体来看，行业呈现一定的增长态势，但企业之间的经营情况差异较大。产业链环节方面，多数企业专注于制造材料，但企业表现不一。

四、中国半导体材料行业上市公司业务布局情况

封装材料、制造材料、基体材料均有覆盖，各公司产品种类丰富，广泛应用于航空航天、通信、汽车电子、绿色照明、IT、家用电器、大型设备电源装置、显示面板、LNG储运等众多领域。

五、中国半导体行业上市公司业务规划情况

中国半导体材料行业上市公司在业务规划上呈现出多维度全面发展的态势，通过聚焦主业与多元化拓展、重视研发与市场开拓、注重产能与人才建设以及强化合规与提质增效等方面的举措，积极应对行业竞争和市场变化，努力实现企业的高质量、可持续发展。