MCU又称单片微型计算机，是把中央处理器的频率与规格做适当缩减，为不同的应用场合做不同组合控制。未来五年车规级MCU产品将快速覆盖自动驾驶，相关国产化芯片的进口替代也正在加速。

一、产业链

MCU产业链上游为半导体材料及半导体设备，半导体材料主要包括硅片、光刻胶、光掩模、封装材料、湿电子化学品、溅射靶材等，半导体设备主要包括光刻机、刻蚀机、涂胶显影设备、薄膜沉积设备等；中游为MCU厂商，可分为IDM厂商和Fabless厂商。下游应用领域包括汽车电子、消费电子、智能家电、工业控制、计算机网络等。

二、上游分析

1.硅片

（1）市场规模

尽管目前主要半导体硅片企业均已启动扩产计划，但其预计产能长期来看仍无法完全满足芯片制造企业对半导体硅片的增量需求，叠加中长期供应安全保障考虑，国内半导体硅片行业仍将处于快速发展阶段。2019-2023年中国半导体硅片市场规模从77.10亿元增至123.30亿元，年均复合增长率达12.45%。2024年中国半导体硅片市场规模将达到131亿元。

（2）重点企业分析

与国际主要半导体硅片供应商相比，中国大陆半导体硅片厂商市场份额较小，技术工艺水平以及良品率控制等与国际先进水平相比仍具有显著差距。国内半导体硅片龙头企业沪硅产业、立昂微、TCL中环、中晶科技等，相关产能及业务布局情况如下图所示：

2.光刻胶

（1）市场规模

目前，全球光刻胶市场已达到百亿美元规模，市场空间广阔。我国光刻胶产业链逐步完善，且随着下游需求的逐渐扩大，光刻胶市场规模显著增长。2022年我国光刻胶市场规模约为98.6亿元，同比增长5.68%，2023年约为109.2亿元。2024年我国光刻胶市场规模可达114.4亿元。

（2）重点企业分析

光刻胶的应用领域主要为半导体产业、面板产业和PCB产业。从细分市场来看，在半导体光刻胶市场，由于技术含量最高，市场主要由JSR、东京应化、信越、杜邦、富士等国际巨头垄断。

3.封装材料

（1）封装基板

封装基板产品有别于传统PCB，高加工难度与高投资门槛是封装基板的两大核心壁垒。近年来，随着国产替代化的进行，中国封装基板的行业迎来机遇， 2023年中国封装基板市场规模约为207亿元，同比增长2.99%。2024年中国封装基板市场规模将增至213亿元。

封装基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化、缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。

（2）键合丝

键合丝是芯片内电路输入输出连接点与引线框架的内接触点之间实现电气连接的微细金属丝，直径为十几微米到几十微米。根据材质不同，分为非合金丝和合金丝，非合金丝包括金丝、银丝、铜丝、铝丝；合金丝包括镀金银线、镀铜键合丝。

我国键合丝市场主要被德国、韩国、日本厂商占据，本土厂商产品相对单一或低端。重点企业包括贺利氏、铭凯益、日铁、田中、一诺电子、万生合金等。

（3）引线框架

目前，国际上主要的引线框架制造企业主要集中在亚洲地区，其中一些企业占据了全球市场的显著份额。除了荷兰柏狮电子集团在欧洲外，其他都在亚洲。中国大陆也有一些企业在引线框架制造领域取得了显著成就，如宁波康强电子股份有限公司、宁波华龙电子股份有限公司等。

4.光刻机

（1）市场规模

近年来，在消费电子需求相对低迷的情况下，电动汽车、风光储、人工智能等新需求成为半导体产业成长的新动能，全球光刻机市场规模平稳增长。根据SEMI公布的数据，2022年全球半导体设备市场规模为1076.5亿美元，其中光刻机市场占比约为24%，规模达到约258.4亿美元，2023年约为271.3亿美元。2024年全球光刻机市场规模将增至315亿美元。

（2）重点企业分析

目前中国光刻机生产企业较少，主要企业包括上海微电子装备有限公司、北京华卓精科科技股份有限公司、北京科益虹源光电技术有限公司、长春国科精密光学技术有限公司、北京国望光学科技有限公司、浙江启尔机电技术有限公司、东方晶源微电子科技公司。

5.刻蚀机

（1）市场规模

刻蚀机主要用来制造半导体器件、光伏电池及其他微机械等。近年来，全球刻蚀机市场规模呈增长趋势。2019-2022年，全球刻蚀机市场规模由115亿美元增至139.9亿美元，复合年均增长率达6.8%，2023年约为148.2亿美元。2024年全球刻蚀机市场规模将达156.5亿美元。

（2）重点企业分析

刻蚀机行业的竞争格局呈现出高度集中且竞争激烈的态势。全球范围内，以LAMResearch、AMAT和TEL为代表的国际巨头占据了市场的主导地位，它们凭借先进的技术、丰富的产品线和广泛的客户群体，在全球刻蚀机市场中占据了大部分份额。中微公司和北方华创等本土企业凭借自主研发和创新能力，逐渐在刻蚀机领域崭露头角，成为国内刻蚀机行业的领军企业。

三、中游分析

1.市场规模

在“国产替代”“芯片短缺”背景下，国内相关企业加快MCU芯片的研发、制造和应用能力，逐步完成了中低端MCU领域的国产化，并持续向高端领域渗透，我国MCU行业市场竞争力逐步提升。2022年中国MCU市场规模达493.2亿元，较上年增长13.67%，2023年约为575.4亿元。2024年中国MCU市场规模将达到625.1亿元。

2.市场结构

根据处理的数据位数分类，MCU可分为4位、8位、16位、32位和64位。其中，8位MCU通常用于低成本、低功耗和简单的应用，如一些传感器和小型家电，在中国MCU市场中占比最大，为51.2%。其次为32位MCU，适用于需要处理复杂数据和高性能计算的应用，如高级汽车控制系统、通信设备和嵌入式计算机等，在中国MCU市场中占比44.2%。

3.车规级MCU需求量

随着新能源汽车尤其是智能汽车发展，单车搭载的MCU数量呈现倍数增长态势。传统燃油车单车搭载的MCU数量平均在70个左右。豪华燃油车单车搭载的MCU数量则更多，平均达到150个。而智能汽车由于智能座舱和自动驾驶的高算力需求，单车搭载的MCU数量激增至平均300个，为传统燃油车的4.3倍。

4.企业布局情况

中国MCU市场的重点企业包括兆易创新、中颖电子、乐鑫科技、复旦微电、国民技术等。这些企业在MCU领域具有较高的市场份额和品牌影响力，是推动中国MCU行业发展的重要力量。

5.重点企业分析

目前，中国MCU相关上市企业主要分布在广东省，共15家。上海市和北京市分别有12家和8家，排名第二第三。

四、下游分析

1.汽车电子

中国汽车电子市场增速快于全球。2022年汽车电子市场规模9783亿元，2023年市场规模增至10973亿元。2024年中国汽车电子市场规模将超12000亿元。

2.消费电子

（1）手机

信通院数据显示，2024年9月，国内市场手机出货量2537.1万部，同比下降23.8%。2024年1-9月，国内市场手机出货量2.20亿部，同比增长9.9%。

（2）TWS耳机

Canlays数据显示，目前，全球个人智能音频设备市场呈回暖的迹象，2024年上半年全球TWS耳机出货量达1.65亿台。其中，第一季度，出货量超9000万台，同比增长6%。第二季度市场达到双位数增长，同比增长12.6%，较去年增加了750万台。

3.智能家电

智能家电作为智能家居的组成部分，能够与住宅内其它家电和家居、设施互联组成系统，实现智能家居功能。随着中国消费者收入水平的提升，消费能力逐步提高，消费者的品牌意识越来越强，对于产品质量和品质的要求也在逐步提升，智能家电市场不断加快发展。2022年智能家电市场规模约为6552亿元，同比增长13.75%，2023年约为7340亿元。2024年智能家电市场规模将超过7500亿元。