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2024年中国芯片设计销售规模及投融资情况预测分析
2024-11-13 来源: 文字:[    ]

芯片设计是指将‌电子元器件、‌电路和功能集成到单个芯片中的过程。当前全球半导体产业持续回暖复苏,产业链各个环节迎来新一轮增长机遇。芯片设计作为上游领域中的高技术门槛环节,国产替代潜力广阔。

销售规模

2023年中国芯片设计行业销售规模约为5774亿元,同比增长8%,增速比上年低了8.5个百分点,占全球集成电路产品市场的比例将略有提升。2024年中国芯片设计销售规模将超过6000亿元。

投融资情况

随着科技进步和数字化转型的加速,芯片设计行业迎来了前所未有的发展机遇。特别是在5G、物联网、人工智能等新兴领域的推动下,芯片设计的需求持续增长,为投融资市场提供了广阔的发展空间。2024年1-10月中国芯片设计已披露投资事件共201起,融资金额约377.04亿元。

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