晶圆代工是半导体产业的一种商业模式，指接受其他无厂半导体公司的委托，专门从事晶圆成品的加工而制造集成电路，并不自行从事产品设计与后端销售。

AI需求驱动下，全球晶圆代工市场增长强劲。2023年全球晶圆代工市场规模约为1400亿美元，较上年增长5.98%。2024年全球晶圆代工市场规模将达到1513亿美元，2025年达到1698亿美元。

中国大陆晶圆代工行业起步较晚，但在国家政策的支持下，随着国内经济的发展和科学技术水平的提高，以及终端应用市场规模的扩大，国内芯片设计公司对晶圆代工服务的需求日益提升，中国大陆晶圆代工行业实现了快速的发展，市场规模不断扩大。2023年中国大陆晶圆代工市场规模约为852亿元，较上年增长10.51%。2024年中国大陆晶圆代工市场规模将达到933亿元，2025年达到1026亿元。