随着人工智能、5G通信、新能源汽车、工业应用等领域的发展，全球对芯片的需求不断提升，进而带动半导体硅片需求增长。2023年全球半导体硅片市场规模达121亿美元，出货面积为126.02亿平方英寸。预计全球半导体硅片市场将以一定的复合年增长率增长，到2029年市场规模有望达到169.8亿美元。

目前全球硅片供应主要由少数几家大型厂商把控，如日本信越化学、SUMCO，中国台湾环球晶圆，德国的Siltronic，韩国的SK Siltron等，这些厂商占据全球90%以上的市场份额，也因此具有较大发展潜力。同时在国内国产替代背景下，中国半导体硅片产业正有一批企业不断实现技术突破，不断提升发展潜力。