行业呈现"高端突破+场景延伸"双轨并行态势，TGV封装技术推动AI算力芯片与光模块性能升级，国产替代率从低端基板向高深宽比、大尺寸领域快速渗透。技术创新聚焦晶圆级工艺、柔性显示及绿色制造，产业链协同加速设备材料自主化，未来竞争核心在于专利壁垒突破与全球化产能布局。

2025年中国玻璃基板企业发展潜力