HDI（High Density Interconnect）指高密度互连技术，是印制电路板技术的一种，一般采用积层法制造。HDI 技术提供了很好的组装解决方案，能够将原来组装工艺从人力密集型向自动化转变，不仅提升了整体生产技术水平，而且降低了产品制造成本。对于高阶通讯类产品，HDI 技术能够帮助产品提升信号完整性，有利于严格的阻抗控制，提升产品性能。HDI 板的生产工艺精度要求高，生产设备以及使用的CCL 等也与普通PCB 不同。HDI 板目前广泛应用于通讯设备、汽车、打印机、手机、数码相机等产品中。