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报告简介
报告目录
2023-2027年中国芯片设计产业运行深度分析及投资前景洞察报告
第一章 芯片设计行业相关概述
第二章 2020-2022年中国芯片设计行业发展环境
2.1 经济环境
2.1.1 国内宏观经济概况
2.1.2 工业经济运行情况
2.1.3 固定资产投资状况
2.1.4 国内宏观经济展望
2.2 政策环境
2.2.1 智能制造发展战略
2.2.2 中国制造支持政策
2.2.3 集成电路相关政策
2.2.4 地方芯片产业政策
2.2.5 产业投资基金支持
2.3 社会环境
2.3.1 移动网络运行状况
2.3.2 电子信息产业增速
2.3.3 电子信息设备规模
2.3.4 研发经费投入增长
2.4 技术环境
2.4.1 芯片技术数量分布
2.4.2 芯片技术创新升级
2.4.3 芯片技术发展方向
第三章 2020-2022年年中国芯片产业发展分析
3.1 中国芯片产业发展综述
3.1.1 产业基本特征
3.1.2 产业发展背景
3.1.3 产业发展意义
3.1.4 产业发展现状
3.2 2020-2022年中国芯片市场运行状况
3.2.1 产业销售规模
3.2.2 市场结构分析
3.2.3 产品产量规模
3.2.4 企业发展状况
3.2.5 区域发展格局
3.3 2020-2022年中国芯片细分市场发展情况
3.3.1 5G芯片
3.3.2 AI芯片
3.3.3 生物芯片
3.3.4 车载芯片
3.3.5 电源管理芯片
3.4 2020-2022年中国集成电路进出口数据分析
3.4.1 进出口总量数据分析
3.4.2 主要贸易国进出口情况分析
3.4.3 主要省市进出口情况分析
3.5 2020-2022年中国芯片国产化进程分析
3.5.1 芯片国产化发展背景
3.5.2 核心芯片的自给率低
3.5.3 芯片国产化进展分析
3.5.4 芯片国产化存在问题
3.5.5 芯片国产化未来展望
3.6 中国芯片产业发展困境分析
3.6.1 市场垄断困境
3.6.2 过度依赖进口
3.6.3 技术短板问题
3.6.4 人才短缺问题
3.7 中国芯片产业应对策略分析
3.7.1 突破垄断策略
3.7.2 化解供给不足
3.7.3 加强自主创新
第四章 2020-2022年芯片设计行业发展全面分析
4.1 2020-2022年全球芯片设计行业发展综述
4.1.1 市场发展规模
4.1.2 区域市场格局
4.1.3 企业排名分析
4.2 2020-2022年中国芯片设计行业运行状况
4.2.1 行业发展历程
4.2.2 市场发展规模
4.2.3 专利申请情况
4.2.4 资本市场表现
4.2.5 细分市场发展
4.3 新冠肺炎疫情对中国芯片设计行业的影响分析
4.3.1 对芯片设计企业的短期影响
4.3.2 对芯片产业链的影响
4.3.3 芯片设计企业应对措施
4.4 中国芯片设计市场发展格局分析
4.4.1 企业排名状况
4.4.2 企业数量规模
4.4.3 区域分布格局
4.4.4 产品应用分布
4.5 芯片设计行业上市公司财务状况分析
4.5.1 上市公司规模
4.5.2 上市公司分布
4.5.3 经营状况分析
4.5.4 盈利能力分析
4.5.5 营运能力分析
4.5.6 成长能力分析
4.5.7 现金流量分析
4.6 芯片设计具体流程剖析
4.6.1 规格制定
4.6.2 设计细节
4.6.3 逻辑设计
4.6.4 电路布局
4.6.5 光罩制作
4.7 芯片设计行业发展存在的问题和对策
4.7.1 行业发展困境
4.7.2 企业发展挑战
4.7.3 预算管理问题
4.7.4 预算管理对策
4.7.5 产业发展建议
4.7.6 产业创新策略
第五章 2020-2022年中国芯片设计行业细分产品发展分析
5.1 逻辑IC产品设计发展状况
5.1.1 CPU
5.1.2 GPU
5.1.3 MCU
5.1.4 ASIC
5.1.5 FPGA
5.1.6 DSP
5.2 存储IC产品设计发展状况
5.2.1 DRAM
5.2.2 NAND Flash
5.2.3 NOR Flash
5.3 模拟IC产品设计发展状况
5.3.1 射频器件
5.3.2 模数/数模转换器
5.3.3 电源管理产品
第六章 中国芯片设计工具——EDA（电子设计自动化）软件市场发展状况
6.1 EDA软件基本概述
6.1.1 EDA软件基本概念
6.1.2 EDA软件的重要性
6.1.3 EDA软件主要类型
6.1.4 EDA软件设计过程
6.1.5 EDA软件设计步骤
6.2 全球芯片设计EDA软件行业发展分析
6.2.1 市场规模状况
6.2.2 细分市场结构
6.2.3 主流产品平台
6.2.4 竞争梯队分析
6.2.5 市场集中度
6.3 中国芯片设计EDA软件行业发展分析
6.3.1 产业链结构分析
6.3.2 行业发展规模
6.3.3 国内竞争格局
6.3.4 行业市场集中度
6.3.5 发展前景及趋势
6.3.6 行业发展问题
6.3.7 行业发展对策
6.4 EDA技术及工具发展沿革及作用
6.4.1 GDS&GDS II
6.4.2 SPICE
6.4.3 半导体器件模型（SPICE Model）
6.4.4 硬件描述语言（HDL）
6.4.5 静态时序分析
第七章 中国芯片设计产业园区建设分析
7.1 深圳集成电路设计应用产业园
7.1.1 园区发展环境
7.1.2 园区基本简介
7.1.3 园区战略定位
7.1.4 园区服务内容
7.2 北京中关村集成电路设计园
7.2.1 园区发展环境
7.2.2 园区基本简介
7.2.3 园区战略定位
7.2.4 园区建设特色
7.2.5 园区发展状况
7.2.6 园区企业合作
7.2.7 园区发展规划
7.3 上海集成电路设计产业园
7.3.1 园区发展环境
7.3.2 园区基本简介
7.3.3 园区投资优势
7.3.4 园区发展状况
7.3.5 园区项目建设
7.4 无锡国家集成电路设计产业园
7.4.1 园区发展环境
7.4.2 园区基本简介
7.4.3 园区发展状况
7.4.4 园区区位优势
7.5 杭州集成电路设计产业园
7.5.1 园区发展环境
7.5.2 园区基本简介
7.5.3 园区签约项目
7.5.4 园区发展规划
第八章 2020-2022年国外芯片设计重点企业经营状况
8.1 博通（Broadcom Limited）
8.1.1 企业发展概况
8.1.2 企业经营状况
8.1.3 芯片业务运营
8.1.4 产品研发动态
8.2 高通（QUALCOMM, Inc.）
8.2.1 企业发展概况
8.2.2 企业经营状况
8.2.3 企业业务布局
8.2.4 产品研发动态
8.2.5 企业发展战略
8.3 英伟达（NVIDIA）
8.3.1 企业发展概况
8.3.2 企业经营状况
8.3.3 企业竞争优势
8.3.4 产品研发动态
8.4 超微（AMD）
8.4.1 企业发展概况
8.4.2 企业经营状况
8.4.3 芯片业务状况
8.4.4 产品研发动态
8.4.5 企业战略合作
8.5 赛灵思（Xilinx）
8.5.1 企业发展概况
8.5.2 企业经营状况
8.5.3 产品研发动态
8.5.4 企业发展方向
第九章 2019-2022年国内芯片设计重点企业经营状况
9.1 联发科
9.1.1 企业发展概况
9.1.2 企业经营状况
9.1.3 企业发展实力
9.1.4 重点产品介绍
9.2 华为海思
9.2.1 企业发展概况
9.2.2 企业经营状况
9.2.3 业务发展布局
9.2.4 主要产品范围
9.3 紫光展锐
9.3.1 企业发展概况
9.3.2 企业经营状况
9.3.3 企业发展实力
9.3.4 企业发展布局
9.3.5 企业资本动态
9.4 中兴微电子
9.4.1 企业发展概况
9.4.2 企业经营状况
9.4.3 专利研发实力
9.4.4 资本结构变化
9.4.5 核心技术进展
9.5 华大半导体
9.5.1 企业发展概况
9.5.2 企业发展实力
9.5.3 重点产品介绍
9.5.4 产品研发动态
9.5.5 企业合作动态
9.6 深圳市汇顶科技股份有限公司
9.6.1 企业发展概况
9.6.2 业务发展布局
9.6.3 经营效益分析
9.6.4 业务经营分析
9.6.5 财务状况分析
9.6.6 核心竞争力分析
9.6.7 公司发展战略
9.6.8 未来前景展望
9.7 北京兆易创新科技股份有限公司
9.7.1 企业发展概况
9.7.2 业务发展布局
9.7.3 经营效益分析
9.7.4 业务经营分析
9.7.5 财务状况分析
9.7.6 核心竞争力分析
9.7.7 公司发展战略
9.7.8 未来前景展望
第十章 芯片设计行业投资价值综合分析
10.1 集成电路产业投资价值评估及投资建议
10.1.1 投资价值综合评估
10.1.2 市场机会矩阵分析
10.1.3 产业进入时机分析
10.1.4 产业投资风险剖析
10.1.5 产业投资策略建议
10.2 芯片设计行业进入壁垒评估
10.2.1 行业竞争壁垒
10.2.2 行业技术壁垒
10.2.3 行业资金壁垒
10.3 芯片设计行业投资状况分析
10.3.1 产业投资规模
10.3.2 产业投资热点
10.3.3 产业投资动态
10.3.4 产业基金投资
第十一章 2023-2027年芯片设计行业发展趋势和前景预测分析
11.1 中国芯片市场发展机遇分析
11.1.1 产业发展机遇分析
11.1.2 新兴产业带来机遇
11.1.3 产业未来发展趋势
11.2 中国芯片设计行业发展前景展望
11.2.1 芯片研发前景
11.2.2 市场需求增长
11.2.3 行业发展前景
11.3 2023-2027年中国芯片设计行业预测分析
图表目录
图表 芯片产品分类
图表 集成电路产业链及部分企业
图表 芯片生产历程
图表 芯片设计产业图谱
图表 2017-2021年国内生产总值及其增长速度
图表 2017-2021年全国三次产业增加值占国内生产总值比重
图表 2017-2021年全部工业增加值及其增长速度
图表 2021年主要工业产品产量及其增长速度
图表 2021-2022年规模以上工业增加值同比增长速度
图表 2022年规模以上工业生产主要数据
图表 2021年三次产业投资占固定资产投资
图表 2021年分行业固定资产投资（不含农户）增长速度
图表 2021年固定资产投资新增主要生产与运营能力
图表 2021-2022年固定资产投资（不含农户）同比增速
图表 2022年固定资产（不含农户）主要数据
图表 智能制造系统架构
图表 智能制造系统层级
图表 MES制造执行与反馈流程
图表 《中国制造2025》半导体产业政策目标与政策支持
图表 2015-2030年IC产业政策目标与发展重点
图表 《国家集成电路产业发展推进纲要》发展目标
图表 一期大基金投资各领域份额占比
图表 一期大基金投资领域及部分企业
图表 2016-2020年中国网民规模和互联网普及率
图表 2016-2020年中国手机网民规模及其占网民比例
图表 2020-2021年电子信息制造业增加值和出口交货值分月增速
图表 2020-2021年电子信息制造业PPI分月增速
图表 2020-2021年电子信息制造固定资产投资增速变动情况
图表 2019-2020年通信设备行业出口交货值分月增速
图表 2019-2020年电子元件行业出口交货值分月增速
图表 2019-2020年电子器件行业出口交货值分月增速
图表 2019-2020年计算机制造业出口交货值分月增速
图表 2015-2019年研究与试验发展（R&D）经费支出及其增长速度
图表 2019年专利申请、授权和有效专利情况
图表 英特尔晶圆制程技术路线
图表 芯片封装技术发展路径
图表 2020-2022年中国集成电路产量趋势图
图表 2020年全国集成电路产量数据
图表 2020年主要省份集成电路占全国产量比重情况
图表 2021年全国集成电路产量数据
图表 2021年主要省份集成电路占全国产量比重情况
图表 2022年全国集成电路产量数据
图表 2022年主要省份集成电路占全国产量比重情况
图表 2022年集成电路产量集中程度示意图
图表 2011-2020年芯片相关企业注册量
图表 2020-2021年芯片相关企业注册量
图表 2021年芯片相关企业地域分布
图表 2021年底芯片相关企业城市分布
图表 人工智能技术落地驱动AI芯片行业发展
图表 2018-2023年中国人工智能芯片市场规模
图表 2020年中国人工智能芯片企业TOP10
图表 半导体产业转移历程
图表 2011-2020年全球六大芯片制造企业制程工艺演进
图表 AI芯片应用场景
图表 2001-2019年全球生物芯片相关专利公开（公告）数量
图表 2011-2019年中国生物芯片专利申请数
图表 2000-2019年公开投融资企业主营业务分析
图表 2016-2020年中国电源管理芯片市场规模
图表 2020-2022年中国集成电路进出口总额
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