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报告简介
报告目录
2016年3C自动化市场行业深度调研分析报告
正文目录
1、人口红利消失，3C 自动化需求迫切 5
1.1、中国人口红利正在消失，制造业自动化升级需求迫切 5
1.2、3C 制造业自动化升级将成为智能制造领跑者 7
1.2.1、电子制造业自动化需求显著，市场潜力大 7
1.2.2、中国是3C 产业大国，是生产线自动化升级改造的重点区域 8
2、3C 产业链设备自动化升级和进口替代空间巨大 9
2.1、3C 产业链体庞大，自动化改造空间规模预计将接近4000 亿 9
2.1.1、3C 产业链体非常庞大，基本模式是零部件外包，组装代工 9
2.1.2、3C产业自动化改造空间巨大，市场规模将接近4000亿 11
2.1.3、各大厂商都在加大投资，3C产品自动化升级改造已经启动 12
2.2、整机组装位于产业链最末端，人工数量最多改造空间最大，预计规模200-300亿 13
2.2.1、整机组装工艺流程 13
2.2.2、整机组装自动化市场空间约150-250 亿，每年更换需求约60-100 亿 14
2.3、整机组装自动化升级起步晚，大家都处于起同一起跑线 16
3、LCM模组组装设备将受益于国内面板产业的扩张，未来潜力巨大 16
3.1、LCM模组组装是面板生产的后段工艺 16
3.2、下游液晶面板需求大，国内面板商扩张，设备厂商有望受益 19
3.3、后段设备突破技术封锁，未来潜力巨大 21
4、表面贴装是主板组装主要技术，其中AOI设备需求最大 24
4.1、表面贴装生产线是主板组装的主要技术 24
4.2、中国是世界第一大SMT 工业国，对设备国产化和自动化率提高需求大 25
4.3、SMT 中检测设备升级空间最大，预计将有500-700 亿 26
5、重要核心零部件加工制造设备国产替代空间大 28
5.1、金属机壳触发300-500亿CNC设备市场空间，国外设备商是主导 28
5.1.1、外观件的金属化是未来趋势 28
5.1.2、CNC 金属加工设备市场空间约320-530 亿，国外产品占主导地位 30
5.2、中国PCB设备市场近500亿，国产占有率不足5%，替代空间巨大 33
5.2.1、我国PCB产值持续全球第一，但大而不强。 33
5.2.2、500 亿市场空间，低端设备国内市占率较高，高端设备几乎为零 35
5.3、中国集成电路设备市场近300 亿元，基本全部进口，替代空间大 37
5.3.1、中国集成电路产业自给不足，国产化需求迫切 37
5.3.2、设备实现进口替代是集成电路国产化的关键之一，空间近300亿 39
6、主要公司分析 42
6.1、胜利精密 42
6.2、智云股份 43
6.3、劲拓股份 43
6.4、劲胜精密 44
6.5、正业科技 45
6.6、七星电子 45
图表目录
图表 1：我国劳动力人口比例在下降 5
图表 2：2008-2014年制造业就业人员平均工资在增长（元） 6
图表 3：2004-2014年中国自动化市场规模趋势向上（亿元） 6
图表 4：中国工业机器人年安装量逐年增加(台） 7
图表 5：2011-2015年中国电子制造设备自动化增长趋势显著 8
图表 6：2010-2013年中国机器人在电子领域增速显著（万台） 8
图表 7：手机、电脑市场出货量将继续增长 9
图表 8：3C 制造业产能占比情况 9
图表 9：3C 产品零部件解构图（以手机为例） 10
图表 10：Iphone 6s 成本拆分 10
图表 11：3C产业链 11
图表 12：1999-2015年我国3C制造业就业人数（万人） 12
图表 13：厂商自动化投资和改造情况 12
图表 14：整机组装工艺流程 13
图表 15：传统生产线（一个操作员后+一个检测员） 14
图表 16：自动化生产线（无人化） 14
图表 17：市场空间预测 15
图表 18：3C产品特点 16
图表 19：液晶面板加工组装工艺流程 16
图表 20：普通液晶模组结构图 17
图表 21：触控型液晶模组结构图 17
图表 22：LCM模组组装生产设备 18
图表 23：2009-2015年液晶面板出货量（百万片） 19
图表 24：全球液晶面板市场竞争格局 20
图表 25：2011-2015年大尺寸液晶面板营收（百万美元） 20
图表 26：中国大陆液晶厂商计划在本国内新设7处大型工厂 21
图表 27：2010-2015年我国FPD 设备支出占比逐渐增加 22
图表 28：FPD 设备销量中LCD 占绝大多数 22
图表 29：国内外相关公司 23
图表 30：表面贴装工艺流程 24
图表 31：2010-2013 中国自动贴片机进口金额和数量 25
图表 32：2013 年中国大陆进口自动贴片机来源 25
图表 33：AOI放置位置 26
图表 34：全球 及国内 AOI主要公司 27
图表 35：Iphone 后盖发展趋势 28
图表 36：其他手机后盖发展趋势 28
图表 37：不同材料结构件性能对比 28
图表 38：2012-2015年手机金属机身渗透率 29
图表 39：各品牌上榜智能手机金属机身机型占比为主 29
图表 40：金属壳渗透率还有很大上升空间 30
图表 41：金属机壳加工工艺流程 31
图表 42：金属壳图示 31
图表 43：金属壳加工CNC 部分图示 31
图表 44：CNC 市场空间预测 32
图表 45：2011-2015年CNC 市场格局 32
图表 46：PCB70%的产能都供应给3C 产品 33
图表 47：中国PCB 产值占据全球50%，全球第一（亿美元） 34
图表 48：国内生产PCB 产品比例 35
图表 49：PCB 板工艺流程及设备 35
图表 50：中国PCB设备市场规模预计接近500（亿元） 36
图表 51：国产专用设备在 国产专用设备在 PCBPCBPCB行业中适配程度 36
图表 52：国产 PCB设备龙头企业 36
图表 53：中国集成电路供需缺口十分大（亿美元） 37
图表 54：集成电路产业政策 38
图表 55：《国家集成电路产业发展推进纲要》发展目标 38
图表 56：集成电路制造过程 39
图表 57：全球集成电路资本支出中设备占比超过60% 39
图表 58：2014 全球集成电路设备销售额月400（亿美元） 40
图表 59：2014年中国大陆13种主要集成电路设备进口43.66亿美元 40
图表 60：2013全球前十集成电路设备供应商收入 41
图表 61：集成电路设备国产化进程 42
图表 62：参与研制集成电路设备的公司 42
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