TI电信级VoIP网关采用卓联以太网交换芯片
卓联半导体公司日前宣布,德州仪器公司(Texas Instruments)在其一款电信级VoIP(网络语音)网关参考设计中采用了卓联的ZL50408以太网交换芯片。该参考设计可让网络设备制造商减少系统材料(BOM)并降低功耗。
据介绍,在TI基于DSP TNETV3010的VoIP网关参考设计中,卓联的ZL50408快速以太网芯片负责在DSP和一个IP网络之间对通信进行路由处理。与大多数低密度交换芯片不同,卓联的以太网芯片提供了完全的高级功能性和到DSP及IP网络的直接连接能力,无需使用外部物理设备(PHY)。具有嵌入式PHY的竞争交换芯片需要额外的外部PHY来实现与DSP接口,消耗了更多空间和功耗。尽管嵌入式 PHY并不总是所有DSP线路卡设计所必需的,但不管使用与否,它们都将占用系统资源,并将设计者限定于特定方法。
“通过将卓联的无PHY以太网芯片集成到我们的语音网关参考设计中,我们为客户提供了一种简单且成本有效的解决方案,”TI公司高密度语音组市场营销经理Maria Ho说。
ZL50408以太网交换芯片系列在每个端口上支持三种标准接口:IEEE 802.3 MII(媒体无关接口)、RMII(精简媒体无关接口)和GPSI(通用串行接口)。这些灵活接口通过提供到DSP和IP网络的直接、无缝连接,消除了对外部转换逻辑的需要,有助于降低总成本和简化设计。
“随着以太网在城域接入环境中的普及,服务提供商和设备制造商需要诸如TNETV3010和ZL50408 这样的解决方案,来利用以太网有效地处理时间敏感通信,”卓联分组交换产品线营销经理Paul Vu说,“我们与TI进行合作,在低功耗、小型封装基础上提供了高级特性,提供了满足广泛应用和客户需求的灵活性。”
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