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封测类专利申请规模分析
2018-12-04 来源: 文字:[    ]

     集成电路封装,简称封装,它是将集成电路芯片封装在一个支撑物内,以防止物理损坏(如碰撞和划伤)以及化学腐蚀,并提供对外连接的引脚,这样就便于将芯片安装在电路系统里,也是半导体器件制造的最后阶段,此后将进行集成电路性能测试。集成电路测试是对集成电路或模块进行检测,通过测量对于集成电路的输出相应和预期输出比较,以确定或评估集成电路元器件功能和性能的过程,是验证设计、监控生产、保证质量、分析实效以及指导应用的重要手段。截至 2015 年 12 月 31 日,我国集成电路封装测试类的专利累计共有 32324 件,其中发明专利公开 21980 件,实用新型专利公告 10362 件;获得授权的发明专利9432 件。

图表 2001 年至 2015 年 IC 封装测试中国专利年度公开分布情况

    IC 封装测试类的专利公开量始终保持着增长的势头,特别是 2001年至 2005 年,集成电路封装测试中国专利年公开/公告数量有了飞跃式的提高。在经历 2009 年增长率出现大幅下滑,2010 年增长率开始回升。2013 年后 IC 封装测试的中国专利年公开/公告数量增长率降低,增长速度减缓。 2015 年度 IC 封装测试中国专利公开/公告数量达到 4799 件,比 2014 年增加 255 件,增长率为 6%。可以预见到集成电路封装测试类专利申请在未来仍将保持稳定发展的态

 

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