我国开展光电子晶体材料研究较早，在光电子晶体材料的生长方面，具备一定的优势。与发达国家和地区相比，我国的差距主要体现在光电子晶体元器件产品的产业化和标准化较为落后，下游行业的发展在一定程度上制约了光电子晶体行业的发展。此外，多数光电子晶体材料生产企业在元器件的精密加工技术与国际先进水平相比存在一定差距。
   1、行业的技术状况
   （1）激光晶体的技术状况
   ①激光晶体生长技术
  目前 YAG 系列激光晶体主要生长技术为提拉法生长技术，该技术根据加热方式的不同，又分为感应加热铱坩埚提拉法和电阻加热钼坩埚提拉法。提拉法生长原理示意图如下：

    提拉法最早是由俄罗斯人切克劳斯基（Czochralski）提出，因此也称Cz 法，是目前生产大多数晶体的快速提拉方法。提拉法的生长工艺首先将待生长的晶体的原料放在耐高温的坩埚中加热熔化，再调整炉内温度场，使熔体上部处于过冷状态；然后在籽晶杆上安放一粒籽晶，让籽晶接触熔体表面，待籽晶表面稍熔后，提拉并转动籽晶杆，使熔体处于过冷状态而结晶于籽晶上，在不断提拉和旋转过程中，生长出圆柱状晶体。
   ②激光晶体元器件光学加工技术
   激光晶体元器件光学加工技术包括定向、切割、退火、研磨、抛光、镀膜，关键技术为抛光和镀膜。抛光的目的是使晶体元器件表面具有高光洁度、高面型精度、低粗糙度等性能。镀膜的目的是使晶体元器件具有更好的性能，如提高其透射能力的增透膜（减反射膜）、提高其反射能力的高反射膜等。抛光和镀膜的水平影响晶体元器件的性能。
   传统的激光晶体元器件为棒状结构，随着激光晶体应用需求的拓展，一些新型结构如板条、薄片、螺纹棒、晶体键合等元器件的加工技术得到了大力发展。特别是在一些高功率、高性能激光系统中，键合晶体开始得到广泛应用。
   ③激光晶体性能检测技术
   激光晶体性能检测技术主要包括结构分析、性能测试、标准建立、缺陷研究等技术，主要是对激光晶体内部质量、加工质量的判断，包含表面光洁度、膜层损伤、热效应、动态性能、消光比、光束质量和平面度等项目的检测，随着高功率的激光应用，传统检测方法和检测内容已不全面反映激光晶体的质量，需要开发如内部微弱损耗、抗激光损伤阈值等方面的检测技术和设备。