集成电路产业链条可分为上游软硬件材料及设备层、中游IC设计与生产层及下游IC产品与应用层。上游软硬件材料及设备包括技术服务、EDA工具授权、半导体设备与半导体材料四类，对应支撑着中游的设计生产层。中游设计与生产层可分为设计环节、IC制造环节与IC封测环节，而后由原厂企业通过分销商或直销模式流入下游的产品应用层。

图   集成电路产业链

    2021年我国集成电路芯片设计行业比重达到43.21%，晶圆制造行业比重为30.37%，在增长率上晶圆制造产业增长率24.1%超越芯片设计的19.6%，封装测试比重持续下滑，2021年达到26.42%，我国集成电路产业结构持续优化。

图  2019-2021年中国集成电路产业结构