封装与测试（简称封测）是集成电路整个产业链中不可或缺的一环，集成电路封装是指将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封，使电路与外部器件实现连接，并为集成电路提供机械保护，使其免受物理、化学等环境因素损伤的工艺。测试是指利用专业设备，对封装完毕的集成电路进行功能和性能测试。测试合格后，即形成可供使用的集成电路产品。集成电路封装测试业务包括集成电路封装保护、管脚引出、形成芯片产品设计检验、过程工艺控制检验、晶圆测试成品测试等。

集成电路封装测试作为集成电路产业链中不可或缺的环节，一直伴随着集成电路工艺技术的不断发展而变化。随着集成电路制造工艺技术的不断发展，对端口密度、信号延迟及封装体积等提出了越来越高的要求，促进了先进封装如凸块、倒装、硅穿孔、2.5D、3D等新封装工艺及封装形式的出现和发展。随着通讯电子产品、计算机、无线网络、LED及太阳能光伏等电子信息产业的迅猛发展，近年来中国集成电路封装测试行业销售收入不断增长，但占整个集成电路产业的比重有所降低。

随着全球经济一体化进程加快及两化深度融合，各行业对集成电路产品质量的要求也越来越高，尤其体现在安全和性能方面，这必然带动了集成电路封装测试行业的发展。在此大环境之下，集成电路封装测试行业人才需求量呈现持续增加趋势。2018年，中国集成电路设计业从业人数为15.67万人；2021年，中国集成电路设计业从业人数为20.55万人。

图表      2018-2021年中国集成电路封装测试行业从业人数统计