在国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”的支持下，封装测试设备国产化也获得快速推进，部分企业在高端封装技术上已达到国际先进水平。

以长电科技、通富微电、华天科技为代表的国内先进封装测试企业在推进高端先进封装技术如金属凸点技术(Bumping)、倒装芯片技术(Flip-chip)、硅通孔(TSV)和堆叠芯片封装技术(3D/2.5D)更加成熟的基础上，继续提升BGA、PGA、WLP、CSP、MCM和SiP等高端先进封装形式的产能规模。

在芯片后道封装设备方面，上海微电子公司的500系列步进投影光刻机已经占到了国内80%以上的市场份额。

此外，通富微电率先实现7nm FC产品量产，华天科技开发了0.25mm超薄指纹封装工艺，实现了射频产品4G PA的量产。

全球晶圆制造龙头企业逐步在中国建厂扩产，这将给国内封测企业带来无限空间。除此之外，物联网、各类智能终端、汽车电子以及工业控制，可穿戴设备、智能家电等持续旺盛的需求为集成电路的发展带来强劲的动力。由此给国内的封测产业提供了无限的可能。