蓝光单管芯片是蓝光激光器最核心部分，目前商用蓝光单管芯片功率为5W，实验室功率水平在10W左右。现有蓝光单管芯片功率水平不足以满足日益升级的功率需求，因此会将多种单管产品组合在一起，通过光束合束技术，实现蓝光光源的高功率、高光学质量、高稳定输出。

蓝光激光器是一种新型激光器，在纯铜、纯金、高强铝等高反射高导热材料加工领域具有明显优势，在激光加工、医疗、照明、显示、激光泵浦、新能源电池等领域具有广阔应用前景。近年来，随着蓝光激光器应用领域扩展，市场对蓝光激光器性能要求不断提升，蓝光合束技术作为提升蓝光激光器光束质量的方式之一，受到市场广泛关注。

蓝光激光器是以蓝光半导体模块为单元，经光束整形、压缩、合束、耦合等光学手段，实现高功率、高亮度的蓝光激光输出。目前蓝光合束方法主要有空间合束、偏振合束、光纤合束、波长合束、光谱合束等，其中空间合束、偏振合束和光纤合束在工业领域应用最多。空间合束是目前实现蓝光激光器大功率输出的最常见方法，可分为反射式、折射式两大类；在偏振合束中，常用偏振耦合元件有双折射晶体棱镜、薄膜偏振棱镜等。

基于蓝光单管芯片的蓝光合束技术是目前国内外研究热点之一，国内在研企业或院校有华中科技大学、深圳联赢激光、广东硬科院、北京凯普林等，相关专利有《一种基于双光栅的蓝光合束装置及蓝光合束方法》、《一种蓝光多单管平行双光栅外腔反馈合束装置》、《一种蓝光半导体激光器合束装置及高亮度蓝光输出方法》等。

蓝光合束技术是大功率蓝光激光器的核心技术之一，通过光束合束，蓝光激光器可实现更高的输出功率。北京凯普林借助于自主研发的光纤合束器核心技术，推出了1000W-330μm芯径高亮度蓝光激光器；在2023慕尼黑上海光博会上，德国ams OSRAM（艾迈斯欧司朗）的蓝光激光器模组样品实现了≥30W、100W的功率输出。

蓝光合束是蓝光激光器核心技术之一，在蓝光激光器应用扩展背景下，蓝光合束技术备受市场关注。蓝光合束技术可提升蓝光单管芯片功率及蓝光激光器光束质量，未来随着研究深入、市场需求升级，蓝光合束技术将会取得更多新突破。