半导体IP通常也称为IP核，指芯片设计中预先设计、验证好的功能模块，处于半导体产业链最上游，为芯片设计厂商提供设计模块。随着集成电路设计复杂度的提高，IP在设计过程中的作用越来越重要。2023年中国半导体IP市场规模约为142.8亿元，年均复合增长率达21.14%。2024年国内半导体IP市场规模将增至171.3亿元。

全球半导体IP行业竞争格局高度集中，市场份额主要被国际巨头如ARM、Synopsys、Cadence、Imagination Technologies等厂商占据。国内厂商如芯原股份、力旺电子等虽然也在积极发展和壮大，但在市场份额上仍相对较低，IP国产化需求十分迫切。