在我国集成电路国产化加速推进、下游应用领域持续繁荣，以及国内封测龙头企业工艺技术稳步提升的背景下，国内封测行业的市场空间将迎来进一步拓展。

一、中国集成电路封测行业上市企业整体情况

集成电路产业链涵盖设计、制造、封装测试等多个环节。首先是设计环节，设计公司利用电子设计自动化（EDA）工具，根据市场需求和产品规格，设计出复杂的集成电路版图。接着是制造环节，芯片制造企业在晶圆厂中，通过光刻、蚀刻、掺杂等一系列精密工艺，将设计好的电路图案转移到硅晶圆上，制造出实际的芯片。最后是封装测试环节，封装厂将制造好的芯片进行封装，保护芯片并为其提供电气连接和物理支撑，测试厂则对封装后的芯片进行严格测试，检测其性能和功能是否符合标准，只有通过测试的芯片才能进入市场，应用于各类电子设备中。

代表性企业有通富微电、华天科技、蓝箭电子、华岭股份等。

二、中国集成电路封测行业产业链环节上市企业区域分布情况

集成电路上市公司区域集中度高，东部沿海集聚明显。企业主要集中于东部沿海经济发达地区，如江苏省、上海市、浙江省等，形成产业聚集效应。

三、中国集成电路封测行业上市企业经营情况对比分析

从营业收入来看，企业间发展不均衡，前三家营收规模最大的企业在行业中占据主导地位。从增长率来看，多数企业在2024年前三季度实现了营业收入的增长。如长电科技增长率达到22.26%，反映出行业整体处于增长态势，市场需求较为旺盛。各企业集成电路封测业务的毛利率有所不同。

四、中国集成电路封测行业上市企业业务布局情况

从业务占比来看，中国集成电路封测行业上市企业在2024H1业务占比较高，从区域布局来看，多数企业在境内外均有布局。从业务布局来看，各企业纷纷加大先进封装技术研发投入，聚焦先进封测。