半导体存储器凭借其高速、低功耗、小体积等优势，成为现代电子系统的核心组件。从计算机主存到智能手机存储，从数据中心到自动驾驶系统，其应用覆盖几乎所有需要数据存储和处理的领域。随着技术的不断进步，新型存储技术（如PCM、ReRAM）将推动半导体存储器向更高性能、更低功耗的方向发展，持续赋能信息技术产业创新。

一、半导体存储器的定义

半导体存储器是采用半导体集成电路工艺制造的电子器件，用于存储数字信息，是现代电子系统的核心组件。根据数据保存特性，半导体存储器可分为易失性存储器和非易失性存储器两大类，易失性存储器包括DRAM（动态随机存取存储器）和SRAM（静态随机存取存储器），非易失性存储器包括ROM（只读存储器）和Flash（闪存）。此外，还有新兴的MRAM、PCM、FeRAM、ReRAM等非易失性技术，半导体存储器正逐步向高速、低成本、高耐久性方向发展。

二、半导体存储器行业发展政策

近年来，我国将存储芯片纳入《国家数据基础设施建设指引》《“十四五”国家信息化规划》《“十四五”信息通信行业发展规划》《“十四五”软件和信息技术服务业发展规划》《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》等国家级战略文件，构建了涵盖财税优惠、研发补贴、产业投资和人才补贴的全方位支持体系，为半导体存储器产业发展提供明确战略导向。

三、半导体存储器行业发展现状

1.全球半导体存储器市场规模

随着全球数据量爆炸式增长，全球半导体存储器市场规模持续扩大。2024年全球半导体存储市场规模达到2059亿美元，较上年增长75.98%。2025年全球半导体存储器市场规模将增长至2342亿美元。

2.全球半导体存储器产品类型占比

面向终端用户的存储产品主要分为四大类，分别是嵌入式存储、固态硬盘、移动存储和内存条等。2024年，受消费电子、智能汽车和工控设备增长推动，全球半导体存储器主要产品类型中，嵌入式存储市场规模占比最大，达42.7%。其次是内存条和固态硬盘，市场规模分别占比28.3%和15.7%，主要是受企业级产品（尤其是数据中心内AI服务器使用的产品）需求的推动。HBM和移动存储，市场规模分别占比8.3%和2.8%。

3.中国半导体存储器市场规模

近年来，我国正通过自主技术逐步打破海外垄断，国内半导体存储器市场规模稳步增长。2024年中国半导体存储器市场规模达到约4267亿元，较上年增长8.22%。2025年中国半导体存储器市场规模将达到4651亿元。

4.半导体存储器行业投融资情况

2024年，中国半导体存储器行业投融资事件达19起，金额回升至232.07亿元，为近五年峰值。2025年上半年，行业融资活跃度持续攀升，投融资事件数量达9件，披露融资总额约22.2亿元。

5.半导体存储器重点发展潜力企业

中国半导体存储器行业处于国际寡头垄断的竞争格局中，三星、SK海力士、美光等国际巨头通过技术垄断和产能扩张维持优势。中国本土企业如长江存储、长鑫存储、兆易创新等通过性价比、定制化服务及本土化供应链渗透中低端市场，逐步向高端领域突破。

四、半导体存储器行业重点企业

1.长江存储

长江存储是集芯片设计、生产制造、封装测试及系统解决方案于一体的存储器IDM企业，成立于2016年，总部位于武汉。公司以3D NAND闪存为核心产品，通过自主研发的Xtacking®架构实现技术突破，已量产多代TLC/QLC 3D NAND产品，并广泛应用于移动通信、消费数码、计算机及数据中心等领域。

2.长鑫存储

长鑫存储是国内一体化存储器制造龙头企业，专注于DRAM芯片的设计、研发、生产和销售。公司成立于2016年，总部位于合肥，已推出多款商用DRAM产品，包括LPDDR5、DDR4等，广泛应用于移动终端、电脑、服务器及物联网等领域。2023年，长鑫存储正式发布国产LPDDR5内存，成为国内首家实现该产品量产的企业，标志着中国在高端存储芯片领域取得重大突破。公司通过持续技术创新，逐步缩小与国际巨头的差距，推动国产DRAM市场份额提升。

3.兆易创新

兆易创新是全球领先的Fabless芯片供应商，成立于2005年，总部位于北京。公司以存储器（NOR Flash、NAND Flash、DRAM）、32位通用MCU和传感器为核心产品线，拥有自主可控的嵌入式存储技术，NOR Flash出货量全球第二，累计超270亿颗。其MCU产品累计出货量超20亿颗，广泛应用于工业、汽车、消费电子等领域。2025年一季度，公司实现营业总收入19.09亿元，同比增长17.32%，归母净利润2.35亿元，同比增长14.57%。2024年，公司存储芯片收入51.94亿元，占比70.61%。

4.北京君正

北京君正成立于2005年，是全球领先的嵌入式CPU芯片及解决方案提供商。公司以自主创新的XBurst® CPU内核为核心，聚焦利基型存储市场，通过并购北京矽成（ISSI）切入车规级存储领域，成为全球车用SRAM、DRAM、NOR Flash芯片领域第一、第二、第五大供应商。其产品广泛应用于汽车电子、工业控制及物联网等领域，技术积淀深厚，在车规存储、车规LED驱动等细分领域具备显著先发优势，形成差异化竞争力。

2025年一季度，公司实现营业总收入10.6亿元，同比增长5.28%，归母净利润7390.5万元，同比下降15.30%。2024年，公司存储芯片收入25.89亿元，占比61.47%。

5.江波龙

江波龙是全球领先的半导体存储品牌企业，成立于1999年，总部位于深圳。公司以存储技术创新为根本，提供嵌入式存储、固态硬盘、移动存储及内存条等全栈定制服务，拥有行业类品牌FORESEE和国际高端消费类品牌Lexar（雷克沙）。其产品广泛应用于智能手机、数据中心、汽车电子等领域，并率先发布车规级eMMC、UFS及企业级SSD等高端存储产品。

2025年一季度，公司实现营业总收入42.56亿元，同比下降4.41%，归母净利润亏损1.52亿元，上年同期盈利3.84亿元。2024年，公司嵌入式存储收入84.25亿，占比48.24%，固态硬盘收入41.47亿，占比23.75%，移动存储收入32.08亿，占比18.37%，内存条收入15.27亿，占比8.74%。

五、半导体存储器行业发展前景

1.政策层面支持行业发展

 “十四五”以来，国家将半导体存储器列为“卡脖子”环节中的最高优先级，持续加码“大基金三期+科创板绿色通道+地方专项债”三位一体政策包：大基金三期向长鑫、长江存储合计注资超300亿元；科创板第五套上市标准为尚未盈利的长鑫存储、得一微等存储IDM和主控企业打开IPO窗口；合肥、武汉、上海等地方政府以“代建厂房+设备补贴+流片奖励”模式，将单个12吋存储晶圆厂的综合补贴力度提升到1美元/GB产能。

2.技术进步推动行业发展

国内已初步形成“IDM+虚拟IDM+Fabless”并行的技术突围路线：长江存储232层Xtacking 4.0 NAND在堆叠层数上领先海外同代产品，长鑫存储17nm DDR5即将量产并与国际龙头差距缩至1.5代以内；兆易创新、东芯等Fabless在55nm NOR Flash及利基型SLC NAND实现工艺持平；更关键的是，国产蚀刻、薄膜、量测设备在128层及以上3D NAND、17nm DRAM产线的验证覆盖率已突破60%，为2026年后的扩产解除设备“卡脖子”打下基础。

3.市场需求不断增长

中国已是全球最大数据圈，2025年本土产生的数据量将达48ZB，占全球总量28%，直接拉动DRAM+NAND需求规模突破4580亿元，2023-2027年CAGR保持9%以上；AI服务器、车载存储、工业实时控制三大增量场景合计贡献新增需求的55%，其中AI服务器HBM/高带宽DRAM需求年增超60%，新能源车单车存储容量从2023年的20GB跃升至2027年的150GB，成为国产厂商切入高毛利细分市场的关键突破口。