◆芯片产业链环节分析：芯片设计是关键，芯片制造最难突破。在CPU产业链环节中，主要涉及芯片设计软件、指令集、芯片设计、制造设备、晶圆代工封装测试等环节。6个环节中，芯片设计是关键，芯片制造最难突破，芯片封测国内已经发展到全球先进水平。

✓1）芯片设计软件：主要是EDA，目前该软件主要的市场提供者是SYNOPYS、Cadence、Mentor三家美国公司，国内EDA软件供应商与美国企业有一定差距；

✓2）在指令集方面：按照指令集复杂程序主要分为精简指令集（以ARM、MIPS、PowerPC等为代表）和复杂指令集（以X86为代表），上述指令集产权均归属于国外公司所有。

✓3）芯片设计方面：主要是连接电子产品、服务的接口，能够提供芯片设计方案的公司以国外企业居多；

✓4）制造设备方面：即生产芯片的设备，比如光刻机等核心设备仍然依赖于国外公司；

✓5）晶圆代工方面：将芯片从设计图纸到产品的过程，目前国内厂商已经有了一定积累；

✓6）封装测试方面：对芯片进行测试，保证产品品质，这个环节国内有的公司已经达到了世界先进水平。