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中国集成电路行业主要企业分析
2023-02-17 来源: 文字:[    ]

中芯国际

中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆集成电路制造业领导者,拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套,向全球客户提供0.35微米到FinFET不同技术节点的晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于中国上海,拥有全球化的制造和服务基地,在上海、北京、天津、深圳建有三座8吋晶圆厂和三座12吋晶圆厂;在上海、北京、深圳、天津各有一座12吋晶圆厂在建中。

中芯国际第一代14纳米FinFET技术取得了突破性进展,并于2019年第四季度进入量产,代表了中国大陆自主研发集成电路的最先进水平。

全球缺芯叠加供应链本土化,2021年公司业绩高增长。

2021年公司实现营收356.31亿元(同比增长29.70%),归母净利润107.33亿元(同比增长147.75%),其中,2021Q4单季度实现收入102.60亿元(同比增长53.79%,环比增长10.55%),归母净利润34.15亿元(同比增长172.73%,环比增长64.41%)。

2021年公司产能利用率达到99.4%,维持高位,等效8寸晶圆销量674.72万片(同比+18.4%),平均售价达4763元(同比+13.14%),2021年整体毛利率29.3%(同比+5.5pct)。从制程节点来看,FinFET/28nm表现亮眼,2021年公司FinFET/28nm营收占比15.1%(同比+5.9pct),40/45nm节点营收占比15.0%(同比-0.6pct),55/65nm节点营收占比29.2%(同比-1.3pct),90nm及以上节点营收占比3.2%(同比+0.4pct),0.15/0.18μm节点营收占比28.7%(同比-3.9pct)。从下游应用来看,2021年智能手机营收占比32.2%(同比-12.2pct),智能家居营收占比12.8%(同比-4.3pct),消费电子营收占比23.5%(同比+5.3pct)。

公司2021年研发费用为41.21亿元,技术研发进展顺利:55纳米BCD平台进入产品导入,55纳米及40纳米高压显示驱动平台进入风险量产,0.15微米高压显示驱动进入批量生产。先进工艺方面,公司多个衍生平台开发按计划进行,稳步导入客户,正在实现产品的多样化目标,特色工艺技术研发持续推进。短期来看,公司作为国内晶圆代工龙头,在行业高景气背景下,随着公司北京、临港等新项目陆续建成投产,深圳项目有望在2022H2进入量产,成长确定性高。中长期来看,电源管理、射频、图像信号处理等下游需求强劲,公司加码布局成熟制程,有望持续受益国产替代浪潮提升市场分额,巩固行业龙头地位。

华天科技

华天科技是国内领先的集成电路封装测试企业之一,公司的主营业务为集成电路封装测试,目前公司集成电路封装产品主要有 DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、

TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM (MCP)、

SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out 等多个系列。产品主要应用于计算机、 网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。

公司作为大陆前三的封测企业,成功整合Unisem重要欧美客户资源,同时叠加下游需求旺盛,2021年实现营收120.97亿元,同比+44.32%;归母净利润14.16亿元,同比+101.75%;扣非净利润11.01亿元,同比+106.96%;毛利率24.61%,同比+2.93pcts。计算得公司2021Q4单季度营收32.30亿元,同比+31.03%,环比-0.58%;归母净利润3.88亿元,同比+52.43%,环比-6.65%;扣非净利润2.81亿元,同比+79.09%,环比-17.46%。

分产品来看,公司2021年集成电路产品业务收入119.11亿元,同比+44.67%,毛利率达25.06%,同比+2.77pcts;LED业务收入1.86亿元,同比+24.59%,毛利率-4.55%,同比+7.53pcts。2021年公司完成集成电路封装量496.48亿只,同比+25.85%,晶圆级集成电路封装量143.51万片,同比+33.31%。产品认证顺利,通过英飞凌认证,TSV、WLP封装持续通过安森美、安世认证,与博世的MEMS产品实现量产,Memory封装通过小米、OPPO、VIVO等客户认证。公司加大先进封装研发力度,完成大尺寸eSiFO产品工艺开发,3DeSinC产品、Mini SDP、1主控+16层NAND堆叠的eSSD、基于176层3D NAND工艺的SSD、NAND和DRAM合封的MCP、硅基GaN封装产品等均实现量产。5GFCPA集成多芯片SiP等5G射频模组实现量产。2021年公司募资50.48亿元,用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目。

华虹集团

华虹集团是中国目前拥有先进芯片制造主流工艺技术的8+12寸芯片制造企业。集团旗下业务包括集成电路研发制造、电子元器件分销、智能化系统应用等板块,其中芯片制造核心业务分布在浦东金桥、张江、康桥和江苏无锡四个基地,目前运营3条8英寸生产线、3条12英寸生产线。集团现有员工10000余人,已形成一支专业化、国际化、高科技人才队伍。全集团累计专利申请受理超过14000件,超过95%为发明专利,获授权超过7000件。

2021年华虹集团全年实现营收超210亿元,同比增长约35%。其中集成电路制造主业通过持续扩充产能规模,抓住市场良机,8英寸稳定之锚和12英寸动力之源齐头并进,集成电路主营业务收入达到29.21亿美元,同比增长51.7%,再创年度销售收入历史新高。

紫光瑞展

紫光展锐(上海)科技有限公司是全球知名的半导体设计公司,是全球少数全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、蓝牙、电视调频、卫星通信等全场景通信技术的企业之一。在核心的5G领域,紫光展锐是目前中国大陆公开市场仅有的一家5G芯片供应商,全球公开市场的3家5G芯片企业之一。

紫光展锐具备稀缺的大型芯片集成及套片能力,产品包括移动通信中央处理器,基带芯片,AI芯片,射频前端芯片,射频芯片等各类通信、计算及控制芯片等,业务覆盖全球128个国家,通过全球上百家运营商的出货认证,拥有包括荣耀、realme、vivo、三星、摩托罗拉、海信、中兴、京东、银联、格力在内的500多家客户。

紫光展锐曾五次获得国家科技进步奖,其中特等奖1次、一等奖2次,已申请专利超过7000项,拥有3G/4G/5G、多卡多待、多模等核心专利。

2021年12月20日,在珠海举行的2021第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会上,展锐凭借全球首款5G R16 Ready基带芯片平台——唐古拉V516, 荣获2021“中国芯”优秀技术创新产品奖。

“中国芯”优秀技术创新产品奖,皆在表彰我国近一年内研发成功,技术创新性强、有自主知识产权、促进完善供应链自立自强并产生效益的单款芯片产品。展锐唐古拉V516是展锐在2021年7月发布的全球首款5G R16 Ready基带芯片平台,其支持5G终端多网络切片、5G SUL以及5G专网等多项5G R16标准下的eMBB+URLLC+IIoT关键特性。

V516面向工业物联场景,可通过纳秒级高精度授时、5G局域网管理等特性,实现智能电网差动保护、高精度机器协作以及工业局域网等5G R16应用实例,引领5G进一步赋能千行百业,并催生新的数字生态。

展锐2021年经营业绩公布,销售收入达117亿元人民币,同比增长78%!消费电子业务同比增长62%,工业电子业务同比增长120%。

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