集成电路是一种微型电子元器件，通过特定的工艺将晶体管、二极管、电容、电阻等基本元器件集成在半导体晶粒或介质基片上，并封装在一个管壳内，形成具有所需电路功能的微型结构。

近年来，在国家政策的支持、技术进步以及消费电子、汽车电子、工业控制等下游市场需求的驱动下，我国集成电路产业市场规模稳定增长。2023年中国集成电路产业销售收入约12580.2亿元，同比增长3.2%。2024年中国集成电路产业销售收入将达到12976.9亿元。

集成电路设计处于集成电路产业链的最前端，其设计水平直接决定了芯片的功能、性能及成本。依托国家政策的大力扶持、庞大的市场需求等众多优势条件，我国的集成电路设计产业已成为全球集成电路设计市场增长的主要驱动力。2023年中国集成电路设计业实现销售收入5774亿元，同比增长8.01%。2024年中国集成电路设计业销售收入将达到6236.6亿元。

制造环节是实现IC功能的关键步骤，它需要通过一系列精密的工艺流程，将设计好的电路图转化为实际的芯片。集成电路制造模式主要包括IDM模式、Fabless模式和Foundry模式三种类型。经过多年发展，晶圆代工已成为全球半导体产业中不可或缺的核心环节。2023年中国集成电路制造业销售收入3874亿元，同比增长0.50%。2024年中国集成电路制造业销售收入将达到3893.3亿元。

随着物联网、人工智能、消费电子等新兴领域的快速发展，以及全球半导体生产不断向中国转移，国内封装测试行业市场空间广阔。2023年中国集成电路封测业销售收入2932.2亿元，略有下降。2024年中国集成电路封测业销售收入为2870.6亿元。