光刻胶又称光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料，是半导体制造中使用的核心电子材料之一。随着晶圆制造规模持续提升，中国有望承接半导体光刻胶产业链转移。

市场现状

1.市场规模

目前，全球光刻胶市场已达到百亿美元规模，市场空间广阔。我国光刻胶产业链逐步完善，且随着下游需求的逐渐扩大，光刻胶市场规模显著增长。2022年我国光刻胶市场规模约为98.6亿元，同比增长5.68%，2023年约为109.2亿元。2024年我国光刻胶市场规模可达114.4亿元。

2.市场结构

我国光刻胶行业发展起步较晚，生产能力主要集中在PCB光刻胶、占比达94%。面板光刻胶和半导体光刻胶占比较少，分别为3%和2%。未来随着光刻胶企业生产能力的提高，我国光刻胶生产结构将会进一步优化。

发展前景

1.政策大力推进光刻胶发展

为鼓励光刻胶产业发展、突破产业瓶颈，国家陆续出台了多项政策支持光刻胶行业发展，鼓励光刻胶产业发展、突破产业瓶颈，早日实现产业链核心技术国产化。如2023年3月发布的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》提出，包括生产光刻胶在内的集成电路产业关键原材料、零配件企业被纳入享受税收优惠政策的清单。

2.技术突破推动光刻胶国产化进程

近年来，随着国内科研机构和企业对光刻胶技术的持续研发投入，已经取得了一定的技术突破。例如，南大光电等企业在193nmArF光刻胶的研发上取得了进展，并通过客户使用认证，这标志着国产光刻胶技术正在逐步成熟；厦门恒坤股份自主研发的KrF、ArF光刻胶已通过大厂验证并产业化，目前该类光刻胶国产化率不到2%。在国家政策的扶持和市场需求的驱动下，国内企业将不断推进技术创新和产品升级，逐步实现光刻胶的国产化。

3.下游市场增长带动光刻胶生产

随着5G、智慧物联网时代的到来，以及产业发展环境完善、人才回流、政策支持、资本青睐等众多因素，我国的半导体产业得以在众多领域实现快速与全面布局，正逐步驱使全球半导体产业从韩国、中国台湾向中国大陆转移。中国目前已经成为最大的半导体市场，并继续保持最快的增速。未来，5G、人工智能、物联网等新一代信息技术的快速发展，高性能、高精度芯片的需求将更加迫切，带动光刻胶市场规模进一步扩大。